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鑫富锦SAC105-J高温无铅锡膏

  • 型号:XFJ-608(J)
    成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
    颗粒:25-45微米(3号粉)
    重量:500g/瓶
    品牌:鑫富锦
    适用:IC间距0.3mm以上用3号粉料
    熔点:217-219℃
    特点:普适型无铅高温锡膏,活性适中,具有良好的印刷性能,普通电路板适用,具有良好的适应性。
  • 产品详情

网友评论

匿名网友1年前

路过,看看锡膏厂,我们自己工厂也有用。

管理员回复:好的,亲,QFN锡膏,BGA锡膏,有铅,无铅,高温,中温,低温锡膏都有做,欢饮咨询。

广东省深圳市网友

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