您好,欢迎访问:深圳市鑫富锦新材料有限公司

锡膏厂热销
您的位置: 首页 » 锡膏厂热销

半导体封装超高温锡膏选择

  • 半导体封装锡膏使用的焊锡合金熔点相对较高,因其封装之后的产品需要经过组装,贴片或者手工电烙铁焊接到PCB上面,大概率会经过二次回流焊焊接的过程,所以半导体封装锡膏不可能使用熔点较低的焊锡合金。
  • 产品详情

半导体封装超高温锡膏选择

锡膏熔点 合金组成 常规粉号 环保 详细
245℃ Sn95Sb5 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
265-275℃ SnSb10Ni0.5 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
268℃ Sn20Pb78Ag2 4-8号 详情点击》》
240-250℃ Sn90Sb10 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
280℃ Sn20Au80 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
280℃ Sn22Au78 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
308-312℃ Sn10Pb90 4-8号 SGS豁免 详情点击》》
284-292℃ Sn10Pb88Ag2 4-8号 SGS豁免 详情点击》》
287-296℃ Sn5Pb92.5Ag2.5 4-8号 SGS豁免 详情点击》》
305-315℃ Sn5Pb95 4-8号 SGS豁免 详情点击》》



超高温半导体锡膏-800.jpg

标签:全部
网友评论

管理员

该内容暂无评论

广东省深圳市网友

Copyright © 2020 鑫富锦锡膏厂家 备案号:粤ICP备2020128670号

服务区域

技术支持:鑫富锦技术研发部[技术研发] 

136 0301 6548