半导体封装超高温锡膏选择
- 半导体封装锡膏使用的焊锡合金熔点相对较高，因其封装之后的产品需要经过组装，贴片或者手工电烙铁焊接到PCB上面，大概率会经过二次回流焊焊接的过程，所以半导体封装锡膏不可能使用熔点较低的焊锡合金。
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产品详情
半导体封装超高温锡膏选择 |
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| 锡膏熔点 | 合金组成 | 常规粉号 | 环保 | 详细 |
| 245℃ | Sn95Sb5 | 4-8号 | SGS,RoHS,REACH | 详情点击》》 |
| 265-275℃ | SnSb10Ni0.5 | 4-8号 | SGS,RoHS,REACH | 详情点击》》 |
| 268℃ | Sn20Pb78Ag2 | 4-8号 | 详情点击》》 | |
| 240-250℃ | Sn90Sb10 | 4-8号 | SGS,RoHS,REACH | 详情点击》》 |
| 280℃ | Sn20Au80 | 4-8号 | SGS,RoHS,REACH | 详情点击》》 |
| 280℃ | Sn22Au78 | 4-8号 | SGS,RoHS,REACH | 详情点击》》 |
| 308-312℃ | Sn10Pb90 | 4-8号 | SGS豁免 | 详情点击》》 |
| 284-292℃ | Sn10Pb88Ag2 | 4-8号 | SGS豁免 | 详情点击》》 |
| 287-296℃ | Sn5Pb92.5Ag2.5 | 4-8号 | SGS豁免 | 详情点击》》 |
| 305-315℃ | Sn5Pb95 | 4-8号 | SGS豁免 | 详情点击》》 |
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