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半导体封装超高温锡膏选择

  • 半导体封装锡膏使用的焊锡合金熔点相对较高,因其封装之后的产品需要经过组装,贴片或者手工电烙铁焊接到PCB上面,大概率会经过二次回流焊焊接的过程,所以半导体封装锡膏不可能使用熔点较低的焊锡合金。
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半导体封装超高温锡膏选择

锡膏熔点 合金组成 常规粉号 环保 详细
245℃ Sn95Sb5 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
265-275℃ SnSb10Ni0.5 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
268℃ Sn20Pb78Ag2 4-8号 详情点击》》
240-250℃ Sn90Sb10 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
280℃ Sn20Au80 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
280℃ Sn22Au78 4-8号 SGS,RoHS,REACH 详情点击》》
308-312℃ Sn10Pb90 4-8号 SGS豁免 详情点击》》
284-292℃ Sn10Pb88Ag2 4-8号 SGS豁免 详情点击》》
287-296℃ Sn5Pb92.5Ag2.5 4-8号 SGS豁免 详情点击》》
305-315℃ Sn5Pb95 4-8号 SGS豁免 详情点击》》



超高温半导体锡膏-800.jpg

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