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  • QFN与BGA封装芯片焊接专用锡膏
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QFN/BGA SMT贴片锡膏

  • QFN与BGA封装芯片贴片焊接锡膏:
    QFN封装芯片,针对QFN侧面不上锡而研制,上锡高度高,爬锡性能好:
    BGA封装芯片,针对BGA芯片空洞率高而研制,可以有效降低贴片焊接过程中的焊点位置空洞率。
  • 产品详情

QFN与BGA封装芯片贴片常用焊料
型号 合金 详情
有铅QFN反重力爬锡锡膏 623602
623604
Sn62.9Pb36.9Ag0.2
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
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无铅QFN反重力爬锡锡膏 SACX0307
SAC105
SAC305
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
Sn98.5Ag1.0Cu0.5
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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有铅BGA低空洞植球锡膏 623602
623604
Sn62.9Pb36.9Ag0.2
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
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无铅BGA低空洞植球锡膏 SACX0307
SAC105
SAC305
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
Sn98.5Ag1.0Cu0.5
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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BGA植锡锡球 定制 SnAgCuPb 详情点击》》
BGA/QFN助焊膏 S80X 详情点击》》
QFN辅助爬锡助焊膏 S80X 详情点击》》



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