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有铅SMT贴片锡膏选择-多合金-多类型-多粉号

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有铅SMT贴片锡膏选择
类型合金组成常用粉号熔点详细
XFJ-808-55AASnPbBiAgCu2.7/3/4号145-190℃详情点击》》
XFJ-808-434314Sn43Pb43Bi142.7/3/4号144-163℃详情点击》》
XFJ-808-5050Sn50Pb502.7/3/4号183-216℃详情点击》》
XFJ-808-5545Sn55Pb452.7/3/4号183-200℃详情点击》》
XFJ-808-6040Sn60Pb402.7/3/4号191-193℃详情点击》》
XFJ-808-6337Sn63Pb372.7/3/4号183℃详情点击》》
XFJ-808-623602Sn62.9Pb36.9Ag0.22.7/3/4号179-183℃详情点击》》
XFJ-808-623604Sn62.8Pb36.8Ag0.42.7/3/4号179-183℃详情点击》》
XFJ-808-623620Sn62Pb36Ag2.02.7/3/4号182-183℃详情点击》》
有铅QFN反重力爬锡锡膏Sn62.9Pb36.9Ag0.2
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Sn62Pb36Ag2.0
2.7/3/4号
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有铅BGA贴片低空洞锡膏Sn62.9Pb36.9Ag0.2
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Sn62Pb36Ag2.0
2.7/3/4号
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BGA芯片植锡锡球定制合金0.1-10mm
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预涂覆有铅焊锡环定制合金定制外形
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预涂覆有铅焊锡片定制合金定制外形
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