伴随着科技的发展技术的进步，功率型电子元器件的密度也变得越来越大，单位尺寸面积的芯片上集成的晶体管数量也越来越多，对组装成型的焊接工艺散热能力的要求就变得几乎严苛起来，如何减少焊接过程中的空洞率，是功率型电子元器件组装焊接必须面临的核心痛点。虽然使用真空充氮气的方式进行加热焊接可以大大的降低空洞率，甚至消除空洞在焊点位置的产生，但是鑫富锦锡片厂家了解：由于这种回流焊的方式工艺难度大，改造成本高，生产效率不高等问题制约着这种工艺的发展，如果在焊接过程中，焊点位置的空洞率达到或者超过40%，就会大大降低功率型器件的散热效率。

        在使用焊锡膏进行焊接过程中，焊点位置的空洞产生主要是由于锡膏内大量的有机溶剂在加热过程中从液态转化为气态，这些气体在挥发过程中没有及时的流出焊点位置熔融的锡液，锡液凝固后形成锡球，这些气体被封印在焊点位置的合金中，形成气态的空洞。

一、锡片的使用可以解决空洞

        使用像鑫富锦预这种成型锡片厂家所生产的一种焊锡片进行焊接，可以降低同样使用锡膏所产生的溶剂挥发空洞，预成型的薄片状的锡片由焊锡合金与预涂敷助焊剂涂层所组成。使用这种预成型的焊锡片，由于其焊点定位准确，焊锡合金与助焊剂含量稳定，一致性高，可以降低焊接过程中的空洞率，焊接后残留少，适合高精密度的大焊点与空洞率要求高的场合进行焊接，使用这种预成型的锡片可以取代锡膏进行回流焊锡炉进行焊接，是一种有效降低锡膏焊接过程中空洞率的方法。

二、预成型锡片组成

        鑫富锦锡片生产工厂所提供的预成型锡片，采用固体助焊体系溶剂，在焊接过程中不会产生溶剂挥发造成的焊点位置溶剂气体空洞，与焊锡膏进行SMT回流焊贴片焊接相比较，可以从根本上降低和防止回流焊加热焊接过程中气泡空洞的产生。

三、锡片生产厂家教你使用方法

        锡片可以使用激光焊接，脉冲热压焊接和HOT-BAR等焊接方式，也可以直接使用回流炉焊接，在普通的回流炉焊接中，预成型焊锡片被放置在电路板与电子元器件连接的中间位置，由于加热过程中电子元器件与电路板的遮挡，预成型锡片没有被直接热风加热和红外加热，锡片到达熔点的热量来源主要是电路板与电子元器件的热传导，电子元器件与电路板的焊盘位置尺寸越大，焊盘边缘到中心的温度差就会越大，因此焊盘位置在回流焊加热过程中中心与边缘位置温度是不均匀的，预成型焊锡片焊接过程中温度分布呈现一种中心低，边缘比较高的特性。

        预成型焊片在回流焊加热过程中，一旦边缘位置达到熔化需要的温度，锡片边缘熔化后焊盘位置的熔融锡液将会向中心推进，由于在加热过程中边缘温度高，会先熔化，中心位置温度低，锡片熔化首先从边缘开始，然后逐步过渡到锡片的中心位置，会导致处在中心位置的气体未及时溢出，造成封闭在锡液内部，凝固后形成空洞，所以现在的锡片厂家会把中心位置的焊片镂空，有利于在焊接过程中气体的溢出，避免形成空洞。

        鑫富锦锡片生产厂家可以提供中空镂空的预成型锡片，可以使用激光焊接，脉冲焊接以及HOT-BAR的焊接方式。