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  • 型号:XFJ-708(R)成分:Sn64.7Bi35Ag0.3颗粒:25-45(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC PIN间距0.3mm以下的电路板贴片熔点:151-172℃特点:活性较强的一款无铅含银锡膏,属于鑫富锦锡膏生产厂家的加强型锡膏,活性强,印数性很好,焊点有光泽且饱满,可以适用于镀镍PCB电路板,强度相对SN42Bi58系列无铅低温强度有加强,金属组成部分鑫富锦锡膏厂家特意加入了金属银的成分,使得这款低温锡膏流动性更好,焊接强度相较于4258系列锡膏更强。推荐高端LED灯具贴片使用和比较中高端及以上的小家电类电路板贴片使用。
  • 型号:XFJ-708(R)成分:Sn64.7Bi35Ag0.3颗粒:25-45(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC PIN间距0.3mm以下的电路板贴片熔点:151-172℃特点:活性较强的一款无铅含银锡膏,属于鑫富锦锡膏生产厂家的加强型锡膏,活性强,印数性很好,焊点有光泽且饱满,可以适用于镀镍PCB电路板,强度相对SN42Bi58系列无铅低温强度有加强,金属组成部分鑫富锦锡膏厂家特意加入了金属银的成分,使得这款低温锡膏流动性更好,焊接强度相较于4258系列锡膏更强。推荐高端LED灯具贴片使用和比较中高端及以上的小家电类电路板贴片使用。

XFJ-708系列Sn64.7Bi35Ag0.3-S-无铅含银低温锡膏

  • 型号:XFJ-708(R)
    成分:Sn64.7Bi35Ag0.3
    颗粒:25-45(3号粉)
    重量:500g/瓶
    品牌:鑫富锦
    适用:IC PIN间距0.3mm以下的电路板贴片
    熔点:151-172℃
    特点:活性较强的一款无铅含银锡膏,属于鑫富锦锡膏生产厂家的加强型锡膏,活性强,印数性很好,焊点有光泽且饱满,可以适用于镀镍PCB电路板,强度相对SN42Bi58系列无铅低温强度有加强,金属组成部分鑫富锦锡膏厂家特意加入了金属银的成分,使得这款低温锡膏流动性更好,焊接强度相较于4258系列锡膏更强。推荐高端LED灯具贴片使用和比较中高端及以上的小家电类电路板贴片使用。
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