型号：XFJ-608(Pro)

成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

颗粒：25-45微米(3号粉)

重量：500g/瓶

品牌：鑫富锦

适用：QFN/BGA，间距0.3mm以上用3号粉料

熔点：217-219℃

特点：深圳市鑫富锦新材料有限公司经过十年研发的高端型号锡膏，针对BGA空洞率难以有效降低而研发，此款锡膏活性强，焊接性能好，QFN贴片爬锡程度高，爬锡效果好，BGA贴片空洞率低。