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BGA锡膏
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无铅高温BGA锡膏,BGA电路板专用SMT贴片锡膏

  • 型号:XFJ-608(Pro)
    成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
    颗粒:25-45微米(3号粉)
    重量:500g/瓶
    品牌:鑫富锦
    适用:QFN/BGA,间距0.3mm以上用3号粉料
    熔点:217-219℃
  • 产品详情

型号:XFJ-608(Pro)

成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

颗粒:25-45微米(3号粉)

重量:500g/瓶

品牌:鑫富锦

适用:QFN/BGA,间距0.3mm以上用3号粉料

熔点:217-219℃

特点:深圳市鑫富锦新材料有限公司经过十年研发的高端型号锡膏,针对BGA空洞率难以有效降低而研发,此款锡膏活性强,焊接性能好,QFN贴片爬锡程度高,爬锡效果好,BGA贴片空洞率低。

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