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针筒锡膏
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针筒锡膏,高温、中温、低温针筒焊锡膏

  • 大规模商用的针筒焊接焊锡膏主要有三个高中低温度,锡膏熔点是:138℃、178℃和217℃。可以选择的锡粉颗粒大小有:3号粉(25~45um)、4号粉(20~38um)、5号粉(15~25um)和6号粉(5~15um),激光焊接合金可以选择:Sn96.5Ag3Cu0.5 、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn64Bi35Ag1、Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn42Bi58等。粘度:100-180×10Pa.s±10%,卤素含量:<0.005wt%,绝缘阻抗:>1×1012Ω,助焊膏含量:14±1wt%,环保性能:符合ROHS标准,残留物含量:极少量白色透明残留,储存条件:2-10℃为6个月,不低于0度,回温时间:开启前需解冻2-4小时以上,XFJ包装选择::可根据客户选择瓶装或者针筒。
  • 产品详情

        如果按照包装合金进行分类,现有的锡膏和焊锡膏可以分成两大类:一种是瓶装锡膏;另一种是针筒锡膏(也就是俗称的注射器包装锡膏),鑫富锦锡膏生产厂家旗下有大规模的针筒焊锡膏使用在日常的贴片回流焊接生产中。

无铅高温针筒锡膏.jpg


一、针筒锡膏介绍


1、高温针筒锡膏

        鑫富锦锡膏厂家的针筒注射器锡膏合金为:Sn96.5Ag3Cu0.5 、Sn99Ag0.3Cu0.7两种常规类型,也可以选用Sn95Sb5系列,高温针筒焊锡膏,熔点SAC305针筒锡膏217℃,SACX0307针筒锡膏227℃,如果使用955锡锑合金锡膏的针筒包装焊锡膏,合金熔点可以达到270℃左右;

2、中温针筒锡膏

        鑫富锦锡膏生产厂家的无铅中温注射器焊锡膏合金为:Sn64Bi35Ag1、Sn64.7Bi35Ag0.3两款无铅针筒焊锡膏的熔点是172℃,属于无铅环保锡膏类型,在不耐高温的电子元器件与电路板的焊接中经常使用到,也可以用于双面板的无铅工艺SMT贴片回流焊中;

3、低温针筒锡膏

        低温无铅锡膏可以选择鑫富锦厂家的Sn42Bi58,该款锡膏熔点是138℃,属于熔点较低的一款焊锡膏产品,在实际的生产使用过程中可以使用在硬板的电路板上,由于该款锡膏金属合金比较脆,弯折耐疲劳性能不高,不建议使用在需要弯折的FPC以及软板上进行焊接。

中温针筒锡膏.jpg


二、高温针筒焊锡膏


        采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,此锡膏成分含量完美符合ROHS环保要求,具有良好的环保性。适用于所有用锡膏焊接的产品(当然前提是元器件和PCB板耐高温,另外炉子能达到较高的温度),而且焊接效果极好,机械强度高。

低温针筒锡膏.jpg


三、中温针筒焊锡膏


        无卤、无铅、免清洗,专为原器件点涂焊接工艺设计,对细针头具有良好的适用性,在8小时的使用中均可提供点涂性能。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件(如0402、0201元件等)的贴装和插件元件(如铜线圈、密脚距排插件等DIP元件)的焊接,插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果,且有绝佳的焊接可靠性,不需要清洗。


四、低温针筒焊锡膏


        无卤、无铅、免清洗,专为原器件点涂焊接工艺设计,对细针头具有良好的适用性,在8小时的使用中均可提供点涂性能。广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能,且不需要清洗。


五、鑫富锦针筒锡膏厂家针筒系列


        大规模商用的针筒焊接焊锡膏主要有三个高中低温度,锡膏熔点是:138℃、178℃和217℃。可以选择的锡粉颗粒大小有:3号粉(25~45um)、4号粉(20~38um)、5号粉(15~25um)和6号粉(5~15um),激光焊接合金可以选择:Sn96.5Ag3Cu0.5 、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn64Bi35Ag1、Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn42Bi58等。粘度:100-180×10Pa.s±10%,卤素含量:<0.005wt%,绝缘阻抗:>1×1012Ω,助焊膏含量:14±1wt%,环保性能:符合ROHS标准,残留物含量:极少量白色透明残留,储存条件:2-10℃为6个月,不低于0度,回温时间:开启前需解冻2-4小时以上,XFJ包装选择::可根据客户选择瓶装或者针筒。

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