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哈巴焊焊接锡膏
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  • 鑫富锦锡膏厂家所生产的无铅高温哈巴焊,热压焊,脉冲焊锡膏
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哈巴焊脉冲焊热压焊锡膏

  • 可选择多中粉径,锡膏拥有良好的点涂下锡性能,锡膏均匀细腻,下锡流畅度高,点涂过程中焊点上锡均匀,下锡流畅度高,不会出现大小点,点涂不断料,对于极细的点胶针头仍能拥有良好的点涂下锡性能,可靠性高,锡膏中不含卤素,良好的电气性能和结构性能,保证了电子产品焊接后良好的可靠性,锡膏工艺窗口宽,能很好的适应各种焊接工艺,焊接过程中不炸锡,不飞溅,不会在电路板上产生锡珠,良好的性能保证高可靠性。
  • 产品详情

        鑫富锦锡膏生产厂家所研发的哈巴焊锡膏系列产品,可以使用在哈巴焊、脉冲热压焊和热压焊等机器上,是一款焊接速度快,残留少的焊锡膏产品

一、哈巴焊锡膏介绍


        这一款无铅、无卤及免清洗的锡膏是专为哈巴焊、脉冲焊和热压焊等快速焊接工艺而研发,焊接过程中不需要添加其他的助焊剂与助焊膏,直接点涂再电路板对应的焊盘上就可以直接加热焊接,这一款锡膏拥有良好的操作工艺窗口,对较细的点胶针头拥有良好的适应性,连续点涂过程中可以提供持续的工艺性能,拥有良好的点涂均匀性能,下锡流畅度高,点涂后锡点均匀耐坍塌性能好,可以很好的抑制锡珠、桥接等不良的产生,使用过程中不会炸锡,不会飞溅也不会产生锡珠在电路板上,同时通过回流焊进行焊接,进回流炉后还具有高度的粘度性能,可以黏附住电子元器件避免移位,锡膏不会坍塌,满足电子产品焊接的高活性要求,同时无铅环保免清洗,焊接后就可以直接组装。


二、锡膏特性


        可选择多中粉径,锡膏拥有良好的点涂下锡性能,锡膏均匀细腻,下锡流畅度高,点涂过程中焊点上锡均匀,下锡流畅度高,不会出现大小点,点涂不断料,对于极细的点胶针头仍能拥有良好的点涂下锡性能,可靠性高,锡膏中不含卤素,良好的电气性能和结构性能,保证了电子产品焊接后良好的可靠性,锡膏工艺窗口宽,能很好的适应各种焊接工艺,焊接过程中不炸锡,不飞溅,不会在电路板上产生锡珠,良好的性能保证高可靠性。


三、哈巴焊锡膏用途


        哈巴、热压、脉冲焊接工艺使用的焊锡膏可以使用在:柔性电路板FPC、漆包线、连接器。线径小的铜线、无线充电器、光通讯等电子产品的焊接,数据线、电缆线、光模块的焊接也可以使用哈巴焊锡膏进行焊接。

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