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热风枪焊接锡膏
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热风枪锡膏,热风枪焊接焊锡膏

  • 在中国国内的电子制造行业内,热风枪用来焊接只有在维修的时候会用到,大部分使用热风枪的场景是在维修部,维修台上放一台热风枪,可以拆解经过X-RAY(X光)照片后不合格的电路板上的芯片。拆解BGA或者QFN芯片使用热风枪的频率比较高,国内的电子制造业发达,热风枪用到电子厂内做焊接使用的频率比较少,用在手机维修,家电维修或者电脑主板换芯片IC维修比较多。热风枪焊接使用锡膏或者锡球对BGA芯片植锡球。经验丰富的师傅一次搞定,维修良率高。今天鑫富锦锡膏厂家介绍下热风枪锡膏的选择,如何在维修时根据电路板或者芯片选择合适的焊锡膏。
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        在中国国内的电子制造行业内,热风枪用来焊接只有在维修的时候会用到,大部分使用热风枪的场景是在维修部,维修台上放一台热风枪,可以拆解经过X-RAY(X光)照片后不合格的电路板上的芯片。拆解BGA或者QFN芯片使用热风枪的频率比较高,国内的电子制造业发达,热风枪用到电子厂内做焊接使用的频率比较少,用在手机维修,家电维修或者电脑主板换芯片IC维修比较多。热风枪焊接使用锡膏或者锡球对BGA芯片植锡球。经验丰富的师傅一次搞定,维修良率高。今天鑫富锦锡膏厂家介绍下热风枪锡膏的选择,如何在维修时根据电路板或者芯片选择合适的焊锡膏。

热风枪焊台焊接专用锡膏-高温锡膏锡膏.jpg


一、根据电路板选择热风枪锡膏


1、手机维修

       手机原厂在生产手机电路板使用的锡膏一般是含银锡膏,常规使用SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5),这类型的锡膏是属于无铅高温锡膏,含有96.5%的锡,3%的金属银和0.5%的铜。含银增加了锡膏的流动性,降低了焊接过程中锡尖的产生,电路板焊接湿润性良好,如果需要原封不动的维修手机电路板可以选择这种金属合金的焊锡膏。

2、家电主板维修

       家电产品在家电厂家进行生产过程中,使用的焊锡膏类型一般是SACX(Sn99Ag0.3Cu0.7),这种合金的的焊锡膏也属于无铅高温系列,含有99%的金属锡、0.3%的金属银和0.7%的金属铜,降低了金属银的含量,流动性稍差,但是大大的降低了生产成本

3、电脑主板维修

       电脑主板与手机主板的焊接使用的都是同一类型的焊锡膏,无铅高温SAC305焊锡膏,电脑主板中的芯片比较密集,使用流动性好的锡膏可以降低在焊接过程中产生连锡与短路等不良。

4、玩具维修

       国产玩具使用的焊锡比较差,这一类型的电路板维修,鑫富锦锡膏生产厂家建议使用电烙铁焊接比较合适,如果只有热风枪,可以选择使用6337锡膏,含有63%的金属锡,37%的金属铅,焊锡熔点低,183℃的熔点温度,热风枪温度可以调整到210-250℃。

5、其它电子产品维修

       其它电子产品的维修,可以根据电子产品所使用的焊锡类型来选择锡膏,使用无铅锡膏,就选择SAC305,有铅锡就选择6337锡膏。两者不能混用。

热风枪焊台焊接专用锡膏-6337固晶锡膏.jpg


二、鑫富锦热风枪焊锡膏介绍


       热风枪锡膏是鑫富锦锡膏厂家所提供的一种可以使用与热风枪焊接的焊锡膏,可以选择无铅免洗工艺的焊锡膏,使用的合金类型可以选择Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种,可以使用于要求较高的热风枪温度的焊接工艺,焊锡膏具有良好的湿润性以及焊接性能,鑫富锦锡膏生产厂家的热风枪锡膏点锡性能良好,下锡流畅度高,可以使用在电子厂高精密连续生产工艺中的点涂锡膏工艺生产线上,使用热风枪维修效果好,锡膏经过热风枪高温加热后流动性好,焊接后的结构强度高,电阻率小等特点。


三、热风枪焊锡膏优点


1、热风枪锡膏使用了无铅工艺,生产合金选无铅含银量高的焊锡粉,可以使用在高精密度的电子元器件以及难以上锡的金属件的焊接上;

2、不挑板材,在各种电子元器件上都可以表现出良好的焊接性能,对焊接材料的湿润性良好,使用热风枪维修后BGA芯片的空洞率低;

3、锡膏拥有良好的耐坍塌性能,焊接过程中不会产生飞溅炸锡,不会在电路板上留下锡珠,产生连锡等缺陷,热风枪焊接后的残留物少,并且绝缘阻抗高,可以达到免清洗的要求;

4、使用针筒装锡膏,下锡流畅度高,不会出现大小点,保湿性能良好;

5、抗氧化性能强,焊接残留物少,并且不含有卤素,焊接后的残留物腐蚀性小;

6、粉径选择多样,鑫富锦锡膏厂家自产锡粉,粉径可以选择3号粉,4号粉,5号粉,6号粉等不同的粉径,对电路板的细间距密集贴装有多重粉号可以选择。


四、热风枪焊锡膏使用范围


       维修是热风枪锡膏应用比较广泛的一个领域,电子产生生产厂家还可以使用热风枪来焊接:麦克风、连接器、VCM音圈马达模组、智能手环、智能音箱焊接、无线充电器焊接等产品,当然返修工作台是热风枪焊接焊锡膏必不可少的一款产品。

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