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  • 通孔锡膏,电路板(PCB)通孔SMT贴片回流焊高温无铅焊锡膏
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通孔锡膏,电路板(PCB)通孔SMT贴片回流焊高温无铅焊锡膏

  • 虽然电子元器件的贴装不断的小型化与微型化,不断向更密集的间距与球栅阵列方向发展,但是由于工艺的发展还未完全解决个体元器件的尺寸缩小与性能优化之间的平衡,常常遇到的混合装配工艺,通孔元器件的焊接还是必不可少的,虽然现有的SMT贴片焊接工艺通常不用于焊接通孔元器件,但是鑫富锦锡膏生产厂家已经研发出了适用于SMT回流炉贴片焊接的通孔锡膏产品,可以适用于两面都有有源元器件的的混合电子装配中。
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        虽然电子元器件的贴装不断的小型化与微型化,不断向更密集的间距与球栅阵列方向发展,但是由于工艺的发展还未完全解决个体元器件的尺寸缩小与性能优化之间的平衡,常常遇到的混合装配工艺,通孔元器件的焊接还是必不可少的,虽然现有的SMT贴片焊接工艺通常不用于焊接通孔元器件,但是鑫富锦锡膏生产厂家已经研发出了适用于SMT回流炉贴片焊接的通孔锡膏产品,可以适用于两面都有有源元器件的的混合电子装配中。


一、回流无铅焊接通孔高温锡膏介绍


        使用通孔锡膏进行电子元器件的装配属于全新工艺,装配焊接过程中使用的焊锡膏名称是通孔锡膏,使用这种全新通孔SMT贴片焊接锡膏可以,可以避免二次波峰焊或者手工焊接所带来的额外焊接工序,使用通孔焊锡膏,一次完成装配,不需要二次回流焊、波峰炉焊接和手工焊锡丝焊接插件元器件。传统工艺是先进行锡膏印刷,然后进行回流炉焊接,最后进行传统的波峰焊、手工焊接或者再次进行二次回流焊焊接。使用全新的通孔锡膏可以一次完成贴片与插件焊接,可以极大的节省工序。


二、通孔高温锡膏装配优点


        通孔锡膏属于全新的焊接工艺,据鑫富锦锡膏生产厂家了解,现有只有OPPO与VIVO的代工厂在进行焊接使用,深圳的大型代工厂使用的还比较少,是一款全新的焊接辅材,应用广泛度还有待提高。在使用该新型SMT贴片插件工艺时,应该确认插装通孔元器件的位置是否能够经受回流焊焊接的锡炉温度而保持性能,不退化,还应该确认下电路板的与电子元器件是否潮湿。


三、通孔无铅高温锡膏的使用


        如果电子厂需要过回流焊的电路板需要两面SMT贴片,则通孔锡膏用处不大,可以使用红胶工艺或者高低温不同的贴片温度解决两面贴片的难题,通孔锡膏在这一焊接领域节省不了工艺步骤,使用通孔锡膏,可以节省波峰焊焊接的步骤,一面贴片与插件,另一面使用波峰焊焊接或者手工焊接的方式进行焊接可以完全还用通孔锡膏替代。


四、使用通孔锡膏的技术难点


        根据几次使用鑫富锦锡膏厂家提供的通孔锡膏跟线的总结与反馈,使用无铅高温通孔锡膏,印刷的难点是一次性的印刷够足够的锡膏量,使电路板上的通孔位置插件过回流焊后得到足够的锡膏量,插件元器件与贴片元器件焊接所需要的锡膏量是不同的,电路板上的通孔位置,正面需要有焊点、孔位中的间隙以及背面的焊盘位置都需要拥有良好的焊接效果,则通孔位置需要印刷的锡膏数量至少是原先贴片元器件印刷锡膏数量的三倍。如果不能实现通孔锡膏数量印刷的成倍增加,则焊接效果将大打折扣。

        通过鑫富锦通孔锡膏生产厂家的不断实践,现在有很多的锡膏印刷方式可以实现这一点,常见的锡膏印刷方式就是套印,在同一个位置套印上足够的锡膏量,其次可以使用双面印刷的方式,在背面同时印刷上无铅高温免清洗锡膏,双面印刷的方式可以提供足够的锡膏量,使焊点位置得到足够的焊锡数量进行焊接。还可以进行台阶式模板的锡膏印刷,可以应对不同的电子元器件细间距的焊接需求,在工艺设计阶段希望电子厂与鑫富锦锡膏生产行家进行沟通,可以在设计阶段进行不同的工艺设计,不管使用哪一种的印刷工艺,目的都是要对无铅高温通孔免清洗锡膏的焊点位置提供足够的锡膏量,保证插件元器件的焊接。


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