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300度熔点锡膏,高温半导体300℃焊接焊锡膏

  • 300度熔点的高温高铅焊锡膏,主要使用在半导体封装领域,可以作为二次回流焊芯片IC内部固晶与引线焊接使用,高温高铅高熔点是这一锡膏的特征,300℃熔点锡膏焊接结构强度与电气性能优越。
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        超高温焊接锡膏常使用在半导体领域的焊接中,要求熔点超过现有的回流炉炉温曲线的峰值温度,以避免二次加热芯片IC或者电子元器件高温焊接位置不被熔化,鑫富锦锡膏厂家今天介绍一款半导体常用的300℃高温焊接锡膏,可以使用在高精密的电子元器件的封装中,是一款高铅含量的高温锡膏,内部含有2.5%的金属银,用以改善流动性、结构强度以及增强焊点位置的导电性。鑫富锦锡膏厂家提供的这一款锡膏可以使用在高精密度的SMT印刷焊接工艺制程中,使用了全新进口的焊锡合金粉:Sn5Pb92.5Ag2.5,这款半导体锡膏熔点是287-296℃,回流焊峰值温度在此基础上增加30-50℃,可以达到330-350℃,可以使用在:电容、电阻、功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等半导体领域的封装生产中,这款锡膏空洞率低,是大型的电子设备以及元器件生产厂家理想的选择,可以使用在网络建设、IT设备、大功率电源、汽车电子、国防军工、航空航天以及民用设施中的关键领域,为那些工作在高温高湿、冷热冲击等恶劣环境下的电子元器件提供了稳固而可靠的电气连接。

高温300度熔点锡膏焊接的半导体.jpg


一、300℃高温锡膏合金


1、鑫富锦锡膏生产厂家使用进口合金焊锡粉,采用的合金类型是:Sn5Pb92.5Ag2.5,其中金属锡含量为5%,金属铅含量为92.5%,金属银含量为2.5%,这款高温焊锡膏中的金属铅含量超过85%,在RoHS指令中,属于150℃高温环境下工作的器件豁免焊接材料;

2、锡膏使用高铅合金制作而成,可以使用在半导体封装焊接领域,针对电子元器件与芯片IC的封装使用,也可以使用在其它需要高温焊料的金属焊接中;

3、这款高温合金锡膏焊接性能稳定,鑫富锦锡膏厂家所生产的这款高温焊料,可以提供针筒包装盒点涂工艺包装,使用注射器针筒包装的的锡膏可以满足长时间的点涂和印刷,下锡流畅度高,不易发干。

300度熔点高温锡膏.jpg


二、300度熔点锡膏特点


1、锡膏工艺窗口宽,可以在宽温度升温曲线下也有良好的焊接效果,不仅可以使用在半导体,也可以使用在其它高温电子元器件的焊接生产中,加工厂使用一次良率高,通过率高。具有良好的稳定性,活性适中,焊后免清洗;

2、印刷性能强,长时间印刷一致性好,从钢网上脱模效果好,可以满足大规模的微晶体尺寸芯片IC的封装要求。

3、焊接性能好,使用良率高,焊后焊点位置残留少,可以达到免清洗所要求的绝缘阻抗要求,如需清洗可以使用有机溶剂进行清洗,清洗后稳定性更高;

4、焊锡膏焊接后焊点饱满光泽度高,表面光亮,结构强度达到客户要求,电气性能优秀,添加金属银增强了这款焊锡膏的导电性能。

半导体封装芯片.jpg


三、更多高温焊锡膏选择


        鑫富锦锡膏厂家可以根据客户要求进行相应研发生产,厂内设有两个检测研发实验室,工程师可以根据客户要求进行研发生产,随着这几年美国对中国的芯片高科技封锁,国产的高温半导体焊料呈现爆发式增长,如今鑫富锦锡膏生产厂家已经研发了数款高温焊料,可以使用在国产芯片IC的生产中,助力中国国产芯片产业的发展:

  • 高铅高温锡膏选择,合金及其熔点为:
    Sn5Pb92.5Ag2.5高铅锡膏,熔点: 287℃;
    Sn10Pb88Ag2高铅锡膏,熔点: 284-292℃;
    Sn20Pb78Ag2高铅锡膏,熔点: 268℃;
    Sn5Pb95高铅锡膏,熔点: 305-315℃;
    Sn10Pb90高铅锡膏,熔点: 280-305℃;

四、半导体高温300℃焊接焊锡膏使用


1、锡膏可以使用钢网或丝网贴片印刷回流炉焊接的方式进行加热,可以使用回流炉、隧道炉、恒温炉、热辐射炉等回流焊设备进行焊接,如果有条件,使用充氮气的回流焊设备进行焊接效果更佳;

2、锡膏储存性能优越,可以在室温下保存一周时间,放置在冰箱中进行冷藏保存这款高温焊锡膏的保质期为六个月,不可以进行冷冻,冷藏在冰箱中注意留出制冷位置的间隙,防止被冷冻凝固,以致高温半导体锡膏失效。

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