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SMT贴片红胶
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SMT贴片红胶

  • SMT红胶使用在电路板PCB表面贴装过程中,可以起到高温固化电子元器件的作用,SMT贴片红胶厂家鑫富锦所产红胶产品具有良好的固化性能,以及稳定红胶SMT贴片印刷与点涂稳定性。
  • 产品详情

        电子厂SMT贴片红胶产品,属于一种贴片焊接使用的红胶产品,无卤红胶,耐高温红胶等名称都可以描述它的性能,耐高温的贴片红胶是使用在SMT贴片领域的一种性能稳定可靠的单组分环氧酯胶,可以使用在SMT贴片焊接工艺中,可以获得高可靠性的粘结强度,鑫富锦厂家所出产的红胶产品具有良好的高速涂覆和低温固化性能,可以使用在红胶印刷工艺,具有稳定的粘结强度,可以防止PCB电路板上的电子元器件出现溢胶,在贴片的时候不会产生偏差,鑫富锦红胶生产厂家所生产的贴片红胶具有良好的耐温性与电气绝缘性能。

SMT贴片红胶图片.jpg


一、SMT贴片红胶优点


        鑫富锦厂家所生产的红胶产品,具有优良的贴片粘结稳定性能,SMT红胶储存稳定性好,使用过程简单方便。红胶拥有快速固化的优点,焊接强度高,性能稳定。红胶的触变性能好,粘结性能稳定,电气绝缘性能好等优点。鑫富锦厂家的产品可以使用在电子厂大规模批量加工生产的制程中,可以使用在片状电阻、电容、芯片IC等电子元器件的焊接生产中,可以使用点涂或者印刷的工艺,贴片粘结强度高。


二、SMT贴片红胶特征


        较低的低温固化温度,可以使用在高速涂覆中,即使是少量的涂覆仍可以保持没有出现拉丝,胶点不会坍塌,点涂后形状保持稳定。不挑材料,对各种不同的SMT表面贴片电子元器件都可以保持良好的黏着强度。储存稳定性好,具有良好的耐高温特性以及良好的电气绝缘性能。可以使用在SMT双面板贴片焊接中印刷,或者使用高速点胶机点胶,可以使用于钢网、铜网印刷。


三、红胶硬化条件


        鑫富锦红胶厂家建议硬化条件:贴片红胶使用的电路板PCB或者基板表面温度达到150℃后保持60秒,达到150℃后100秒,硬化温度越高,并且硬化时间越长,就可以获得高度的黏着强度,根据需要粘贴的电路板PCB厚度以及电子元器件的大小不同,实际的贴片红胶所获得的温度会发生变化,因此需要找到最佳的硬化条件。


四、SMT贴片红胶使用方法


        锡膏回温之后才能使用,使用过程中,在点胶管中加入柱塞可以使点胶量更稳定,使用高速点胶机进行点涂需要控制好室内环境温度稳定。因为防止拉丝,适宜的点胶设定温度是25-38℃,在实际生产中可以视点胶设备的性能找出适合的点胶温度。从圆柱筒填充到胶管中时,请使用专用的自动填充机,以防止填充过程中出现泡沫渗透到胶体内部,造成点涂过程中出现大小不匀的胶点。点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂等进行清洗。


五、红胶如何保存


        贴片红胶放置在2-10℃的冰箱中进行保存,不可以冷冻,不可靠近冷源,只有冷藏保存才能使SMT贴片红胶发挥优秀的粘贴性能;

        从冷藏冰箱中取出红胶后,需要对其进行回温,使其完全恢复到室温状态才能够使用,一般夏天鑫富锦红胶生产厂家建议回温1-3小时,冬天室温低,需要回温3-5个小时才能使用。

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