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有铅锡膏5545(Sn55Pb45焊锡膏)

  • 鑫富锦锡膏厂家所生产的有铅锡膏5545是一款含铅锡膏,也是属于XFJ-808系列旗下的一款焊锡膏,该款锡膏合金成分是Sn55Pb45,其中金属锡含量55%,金属铅含量45%,这个含量的锡膏不属于共晶锡膏,在焊接过程中,加热后从固态转化为固液共存的状态,在完全转化为液态,冷却的过程与此相反;
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一、有铅5545锡膏介绍


1、鑫富锦锡膏厂家所生产的有铅锡膏5545是一款含铅锡膏,也是属于XFJ-808系列旗下的一款焊锡膏,该款锡膏合金成分是Sn55Pb45,其中金属锡含量55%,金属铅含量45%,这个含量的锡膏不属于共晶锡膏,在焊接过程中,加热后从固态转化为固液共存的状态,在完全转化为液态,冷却的过程与此相反;

有铅锡膏5545(Sn55Pb45焊锡膏)SMT贴片回流焊温度曲线图.jpg

2、鑫富锦锡膏生产厂家所设计的这款有铅免清洗焊锡膏是专为LED贴片行业应用而优化的,锡膏适用于LED灯珠贴片领域,具有成本低,焊接效果好等优势,锡膏可以使用在高速贴片机或者手工印刷的SMT钢网上进行印刷,是大规模LED灯珠贴片厂家首选的一款贴片锡膏产,可以应用在回流焊贴装生产线上,焊锡膏具有良好的印刷性能,耐热坍塌性,以及连续稳定的印刷稳定性,鑫富锦锡膏厂家使用优秀的抗干燥助焊膏配方,大大的提高了此款锡膏的使用寿命,保证了电子厂在连续使用过程中的印刷性,焊锡膏厂家使用特有的活性配方系统,使这款低含量锡膏在拥有良好的印刷性的同时,还能有效的降低LED灯珠贴片过程中的缺陷产生,在回流焊焊接过程中不会出现飞溅炸锡,不会产生锡珠、立碑等不良现象,锡膏印刷后过回流焊锡炉,高温加热焊接后的残留物少,不会腐蚀电路板,同时具有良好的绝缘阻抗性能,是鑫富锦锡膏厂家主力推广的一款锡膏产品。

用途

网板印刷

型号

XFJ-808

合金

合金成分(%)

Sn55,Pb45

熔点(℃)

183-200

形状

球形

粒径(μm

25-45

助焊膏

表面绝缘阻抗

初始电阻(Ω)

>1×1012

高湿测试电阻(Ω)

>1×1011

水溶液电阻 (Ω ㎝)

>5×104

助焊膏类型

ROL0

助焊膏比例(%)

10±0.5

产品

粘度 (Pa.S)

170±30

铜腐蚀

通过

扩展率(%)

>90

使用时间

<48 小时

储存寿命(低于 0-10℃)

6

防止立碑选择

(Sn62.6,Pb36.8,Ag2,Sb0.2)

Available

 

1. 表面绝缘阻抗……… ..................40×90%RH×96Hr

2. 水溶液电率..................In accordance with MIL specifications.

3. 粘度………………………………Malcom spiral type viscometer PCU-205 at 25℃ 10rpm

4. 铜腐蚀......................In accordance with JIS.


二、有铅锡膏5545特点


1、回流焊接工艺窗口宽(宽达10℃的工艺窗口,焊接性能均表现卓越)

2、粘度稳定,随时间/温度变化小2%(国外某大于6%)

3、脱模性能好,技术针对0.2mm以下极小间距

4、连续印刷不干网,免冷藏锡膏对"冷柜"say good bye

5、可靠性高(经受-40℃/+100℃,1000次以上循环试验)

6、润湿力强、爬锡快、少锡珠、防掉件、防立碑合金

7、焊接后无残留,免清洗(绝缘电阻满足日本JIS及IPC标准)


三、有铅Sn55Pb45锡膏技术特性


有铅锡膏5545(Sn55Pb45焊锡膏)技术指标图.jpg

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