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含银锡膏
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  • 有铅含银焊锡膏,可以使用在QFN/BGA芯片焊接
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有铅含银锡膏,含铅含银焊锡膏(Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4锡膏)

  • 鑫富锦锡膏生产厂家有铅含银焊锡膏选择:
    1、02银有铅含银锡膏:Sn63.9Pb36.9Ag0.2
    2、04银有铅含银锡膏:Sn62.8Pb36.8Ag0.4
    3、2.0银有铅含银锡膏:Sn62Pb36Ag2.0
    含银量可根据客户需求进行定制生产,可按客户要求下料,欢迎致电鑫富锦锡膏生产厂家。
  • 产品详情

        有铅锡膏中添加金属银的成分,可以很好的改善锡膏的流动性,增强锡膏的焊接可靠性,很大程度上提高锡膏焊接后焊点的低阻抗性能,XFJ-808系列有铅锡膏中有多款焊锡膏产品中添加了金属银的合金,今天鑫富锦锡膏厂家介绍一款价格适中,焊接性能好的有铅锡膏产品:金属含量-锡62.8/铅36.8/银0.4,这款锡膏是为当前不断发展的SMT快速贴片焊接工艺而开发的一种免清洗的焊锡膏,焊接后残留少,并且残留物具有较高的绝缘阻抗性能,可以达到电子厂SMT贴片工艺要求的免清洗要求。


有铅含银锡膏Sn62.8Pb36.8Ag0.4焊锡膏.jpg

一、有铅含银锡膏特点


        鑫富锦锡膏厂家针对有铅免洗工艺研发的一款焊锡膏产品,使用鑫富锦锡膏生产厂家所研发的助焊膏和自己工厂真空充氮气生产的氧化物含量少的球形焊锡粉精制而成,锡膏具有良好的印刷可靠性,采用可靠性好以及信耐度高的低离子活化剂助焊系统,使这款锡膏在焊接过程中具有良好的绝缘阻抗性能,另外鑫富锦锡膏厂家可以根据客户需要的不同要求,进行定制开发,使焊锡膏可以使用在更高端的焊接产品中。


二、含铅含银锡膏特性


1、有铅含银锡膏具有良好的印刷稳定性能,对于低印刷间距的焊接位置也能够形成良好的印刷效果,印刷后耐坍塌性能好;

2、良好的印刷性能,在连续印刷作业中,锡膏能保持良好的粘度性能,在SMT钢网上印刷效果好,印刷寿命长,超过12小时印刷焊锡膏不会变干燥,使用少量多次的锡膏添加原则,可以大规模连续作业;

3、耐坍塌性能强,印刷后数个小时再贴片,锡膏仍能保持印刷后的形状,耐坍塌性能好,不会在贴片过程中产生电子元器件移位;

4、锡膏具有良好的可焊性,可以在不同板材上表现出良好的湿润焊接性能;

5、不挑回流炉,可以使用不同的加热回流炉进行焊接,可以选择升温-保温的加热方式或者逐步升温的加热方式进行加热焊接;

6、QFN爬锡请找客服推荐适当的型号进行使用,BGA焊接空洞少,可以为电子厂定制特殊要求的焊锡膏产品;

7、具有良好的ICT测试性能,不会产生误判,可以使用在通孔滚轴涂布工艺中进行生产。


三、有铅含银锡膏组成


有铅含银锡膏Sn62.8Pb36.8Ag0.2合金组成.jpg


四、有铅含银锡膏Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4锡膏性能



有铅含银锡膏特性,焊接性能以及温度曲线图.jpg

五、有铅含银焊锡膏回流炉焊接温度曲线

有铅含银焊锡膏回流炉焊接温度曲线区,炉温设置.jpg


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