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超高温锡膏
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  • 不同熔点温度的高温高铅焊锡膏可以选择
  • 不同熔点温度的高温高铅焊锡膏可以选择

高铅锡膏,高铅高温焊锡膏(芯片IC固晶封装)

  • 高铅合金及其熔点为:
    Sn5Pb92.5Ag2.5高铅锡膏,熔点: 287℃
    Sn10Pb88Ag2高铅锡膏,熔点: 284-292℃
    Sn20Pb78Ag2高铅锡膏,熔点: 268℃
    Sn5Pb95高铅锡膏,熔点: 305-315℃
    Sn10Pb90高铅锡膏,熔点: 280-305℃
  • 产品详情

一、高铅高温锡膏优点


        高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5是一款含有大量金属铅的非环保有铅锡膏类型,主要使用在芯片类的半导体封装领域,鑫富锦锡膏生产厂家的高铅高温锡膏使用了全新的超声波雾化喷粉工艺制作的低含氧量球形锡粉,锡粉球形集中度高,使用全真空充氮气工艺进行生产,搭配鑫富锦锡膏厂家自主研发的助焊体系助焊膏,整个的锡膏烧生产工艺都是在真空充氮气的环境下制作完成,这款焊锡膏具有良好的耐坍塌性能,使用SMT印刷工艺或者点涂上锡的工艺,均具有良好的下锡效果,可以使用在细密间距的电子元器件的封装焊接中。SMT贴片印刷中,粘附力保持久,印刷后长时间放置还可以保持良好的黏着力,这款锡膏具有高熔点,粘附力强的特点。

高铅高温锡膏.jpg


二、高温高铅锡膏的使用


        印刷后焊接或者点涂焊锡膏后焊接,高温加热焊接后焊点残留物少,并且呈透明状态,焊接后可以免清洗就达到需要的阻抗值,也可以使用三氯乙烯溶剂进行清洗,现在鑫富锦锡膏工厂已经大规模出货到半导体封装领域的电子元器件封装厂家,例如:可控硅,晶闸管与整流桥等电子元器件的封装中。


三、锡膏厂家为您介绍:高温高铅锡膏的用途


        这款焊锡膏可以大大助力中国半导体器件的电子元器件的生产,半导体器件是电子产品中控制核心的重要组成部分,这款高温高铅锡膏可以使用到半导体电子元器件的组装中,半导体组装:采用膜技术与微细连接的技术将半导体中的芯片与框架、基板、塑料薄片或电路板PCB中的导体部分进行连接以便引出接线引脚,再使用可塑性的绝缘材料进行灌封固定,使其构成一个独立的整体的工艺技术或方法。因此,鑫富锦锡膏厂家所研发生产的半导体封装高铅锡膏提供了这种工艺实现的一种方式,现已大规模使用在很多电子元器件的生产长线中,这款高铅锡膏具有良好的活性,使用过程中扩展率高,与半导体的高铅合金的相容性高,鑫富锦锡膏工厂所生产的高铅半导体锡膏可以使用在需要高温工作环境的功率半导体元器件的封装生产中,焊锡膏与金属锡、银、铜、具有良好的相熔性,高温焊接后的焊接结构强度高,焊接后的焊点绝缘阻抗高,产品的可靠性与一致性比较好等优点。

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