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无铅高温焊锡膏
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  • 无铅环保高温免清洗焊锡膏SAC105是一款性价比比较高的焊锡膏产品
  • 无铅环保高温免清洗焊锡膏SAC105是一款性价比比较高的焊锡膏产品

无铅高温焊锡膏SAC105

  • 无铅高温锡膏SAC105属于居中特性的一款无铅环保高温免清洗焊锡膏产品,高温锡膏熔点是217-219℃,这款高温锡膏的炉温回流焊曲线参考图一,参数设置调整余地大。
  • 产品详情

        SAC105锡膏又可以成为一个银锡膏,鑫富锦认为:这个锡膏型号属于鸡肋型号,论价格没有SAC0307 便宜,论焊接质量又没有SAC305锡膏质量好,所以都是国内的锡膏厂家在做,国外的锡膏生产厂家基本上没有这个型号,属于一种国内的变通型号。锡膏中添加了1%的金属银,所以这种锡膏熔化后的锡液流动性相较0307好,但是打不到305锡膏的高度,根据锡银铜合金的温度曲线图,可以看得到添加金属银锡膏湿润性以及流动性会随着银含量的添加而得到显著的降低,但是在添加3%-4%之后,下降的曲线不明显,这是很多锡膏厂家使用3%的金属银含量制作305锡膏的依据。在锡膏领域,SAC305优于SAC105,SAC105又优于SAC0307,性能方面是这样的,但是价格就会反过来,SAC305是价格较高的一款锡膏产品。

无铅高温锡膏回流炉炉温曲线设置参考.jpg


一、无铅环保高温锡膏介绍


105锡膏是一款作为305锡膏替代产品的无铅锡膏而被研发生产出来的,鑫富锦厂家的无铅高温锡膏SAC105具有良好的印刷性能,连续印刷24小时不干燥,QFN爬锡高度高,爬锡效果好,经过回流焊后的焊点光泽度高,并且拥有良好的结构强度,导电以及导热性能好;

鑫富锦锡膏生产厂家为应对不断进步的电子组装工艺要求,研发的无铅高温助焊体系锡膏产品,在空气回流炉进行SMT贴片焊接过程中,这款锡膏也可以提供足够的助焊性能,锡膏的助焊膏体系可以提高高温下的耐坍塌性能,同时防止热冲击,可以不必使用在要求全真空充氮气的回流焊锡炉中进行焊接。这款焊锡膏具有良好的焊接性能,焊后残留绝缘阻抗高,不腐蚀电路板,不会造成短路,具有较高的绝缘阻抗以及可以达到免清洗的要求。


二、无铅环保高温免清洗锡膏特点


符合全新的RoHS环保无铅、无有害物质的要求;

在钢网上印刷可以拥有良好的印刷性能,使用少量多次的添加方式,可以连续印刷24小时不干燥;

耐坍塌性能好,在电路板上印刷后放置,长时间补贴片黏着力保持良好;

储存在0-10℃的冰箱中,保质期可以长达6个月,经过回温后无铅高温锡膏状态恢复良好;

锡膏拥有良好的湿润性能,在电路板上对板材的湿润良好,对特殊封装的电子元器件也可以表现出良好的湿润效果。


三、无铅环保高温锡膏SAC105合金

无铅高温锡膏SAC105性能指标.jpg


四、无铅环保高温免清洗焊锡膏性能


无铅环保高温免清洗焊锡膏性能.jpg


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