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无铅中温焊锡膏
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  • 无铅中温锡膏,643503锡膏,无铅环保中温免清洗Sn64Bi35Ag03焊锡膏
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无铅中温锡膏Sn64Bi35Ag03

  • 无铅中温锡膏643503是一款无铅环保免清洗的中温焊锡膏,炉温曲线图峰值温度设置按熔点157℃往上30-50℃进行设置,贴片炉温温度设置可以参考下图中温锡膏生产厂家建议的炉温曲线进行设置。
  • 产品详情

        643503无铅中温锡膏是鑫富锦锡膏厂家所推出的全新一代中温无铅锡膏产品,可以使用在电子元器件与电路板的贴片中,也可以使用在大规模的LED灯珠贴片生产中,属于一款无铅环保类型的中温锡膏,焊锡膏具有良好的阻抗性能,焊接后不需要进行清洗就可以达到很好的绝缘效果,鑫富锦锡膏生产厂家所使用了球形度较好的合金锡粉,外加锡膏工厂内自研的助焊体系助焊膏,这款无铅中温锡膏焊接后的残留物少,焊点光泽饱满,在钢网上拥有良好的流动性,连续印刷干燥度低,并能保持持久的耐坍塌性能。

无铅中温锡膏炉温曲线设置图,锡膏熔点温度157℃.jpg


一、无铅环保中温锡膏643503介绍


1、无铅环保中温锡膏,鑫富锦锡膏厂家型号:XFJ-808,具有良好的焊接性能,优越的环保性能,已通过了RoHS与SGS环保验证,符合环保指令的要求;

2、鑫富锦锡膏生产厂家提供全力的技术支持,工厂内部使用自研的助焊膏配方,中温无铅锡膏具有良好的湿润性能,焊锡膏内提高了金属锡的含量的同时,增加了金属银的含量,确保了这款中温锡膏具有良好的焊接可靠性,锡膏焊点光泽度高,焊点牢靠,可以使用在柔性电路板以及常规的电路板贴片焊接中;

3、锡膏印刷性良好,在使用过程中使用少量多次的添加方式,可以使锡膏应对白班晚班的连续印刷不干燥,确保了锡膏使用过程中不发干的现象,不用使用稀释剂进行粘度的稀释;

4、耐坍塌性能强,锡膏印刷后放置较长时间再进行SMT贴片仍能保持很好的粘度保持性能,锡膏耐坍塌性能强,焊接性能好。


二、无铅环保中温Sn64Bi35Ag03锡膏特点


1、锡膏使用了锡铋银合金,其中金属锡含量64.7%,金属铋含量35%,金属银的含量为0.3%,这个类型的合金锡膏是很多厂商都在使用的一种常规金属类型;

2、锡膏厂家鑫富锦为这款锡膏设计了瓶装贴片型与点胶点涂工艺的倒装型包装,可以使用在两种不同的工艺焊接中,该锡膏的熔点较低,在回流焊贴片过程中可以大大降低回流焊峰值温度过高对电子元器件造成的热冲击,同时添加银的同时增强了锡膏焊点的导电性能的同时,结构强度也有较大的提升。


三、无铅环保中温Sn64Bi35Ag03焊锡膏组成


无铅环保中温锡膏643503合金.jpg


四、无铅中温锡膏性能指标


无铅中温锡膏的性能.jpg

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