1、预成型焊锡产品的使用可以提高焊点位置焊锡的精确使用数量；

2、生产厂家可以提供盘带/卷轴式的包装样式，使用在SMT回流焊接过程中非常方便快捷，可以选择预涂覆助焊剂或纯金属的锡带、锡环和锡片，方便电子厂生产使用；

3、在电子厂加工生产过程中，预成型的锡片、锡环和锡带可以预先放置在电子元器件的引脚上，通过回流焊锡炉加温进行回流焊接，可以通过预成型焊锡材料提供准确度高的焊接质量，提高产品的同时，焊点位置的空洞率低，导电与导热性能得到提高；

4、盘带/卷轴锡片的使用，搭配现代化高精度的贴装工艺，可以加速产品上市时间，缩短生产工期，解决装配检查时焊料的问题。