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预成型焊片,焊锡片将替代锡膏

  • 预成型焊锡片优势:
    焊后残留少,并且残留透明不粘手;
    可以提升焊点的导热与导电性能;
    可以焊接热敏元器件,不会造成热冲击;
    可以降低助焊剂挥发带来的焊点位置空洞率,提高焊点强度与导电性能。
  • 产品详情

        鑫富锦厂家是一家专业焊锡材料研发生产厂家,对预成型焊锡片有比较早的研究开发历史,焊锡片对于鑫富锦来说并不陌生,我们早期所使用的晶体管收音机中就有预成型焊锡片的使用。早在上个世纪的1990年,就有美国的工程师曾经发表过《预成型焊片快速指南》的论文。国外的研究比较早,他们做了大量的前期工作,为那些使用在特殊领域的焊锡材料定制生产提供了可能。

锡片锡带尺寸选择.jpg

        时代发展,技术进步,鑫富锦厂家也一样在不断推动着焊锡材料的进步与发展,在焊锡材料的外观上,材料以及助剂等的开发研究,现在的焊锡片外观有了多种选择,即使是外包装也可以选择多种形式的包装方式,鑫富锦已经开发出可以适用于SMT贴片生产产线的托盘包装焊锡带产品,以便于支持不断发展的焊接工艺的发展,不断适应自动化、快速化的生产工艺的需要,经过多年的发展,鑫富锦锡片厂家非常荣幸的为您介绍预成型焊锡片的特点,这种焊接材料不仅仅是焊接两个表面那么简单,还有一些其它的优点等待您来发掘。

锡带锡环锡片包装选择.jpg

1、预成型焊料散热性能良好,尤其是焊锡材料中含有金属铟的预成型焊锡片,可以提供比较多的焊锡沉积,可以提升焊点位置的强度;

2、可以通过点焊的方式,使用激光,哈巴焊,热压脉冲焊等方式焊接热敏元器件,不会对热敏元器件造成热冲击;

3、可以直接进行焊接,不需要额外添加助焊剂材料,焊接后残留少,并且透明,绝缘阻抗高;

4、可以降低使用特殊的助焊剂或者助焊膏造成焊点位置的空洞,尤其是对于BGA以及QFN芯片的焊接;

5、不断支持电子产品的微型化与小型化,可以实现电路板更轻薄的设计与外形要求;

锡片锡带锡环常用合金.jpg

        鑫富锦新材料有限公司可以提供多种焊锡片设计制作,可以根据客户图纸进行设计生产,如果需要获得更理想的焊接效果,可以联系鑫富锦厂家。预成型锡片选择多样,可以做成宽度不等的、外形特异的形状。根据客户需求进行高难度的设计生产。

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