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锡膏系列
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  • 型号:XFJ-708(F)成分:Sn42.0Bi58颗粒:25-45微米(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC间距0.3mm以下的电路板贴片熔点:138-139℃
  • 型号:XFJ-708(F)成分:Sn42.0Bi58颗粒:25-45微米(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC间距0.3mm以下的电路板贴片熔点:138-139℃

XFJ-708系列Sn42Bi58-F无铅低温锡膏

  • 型号:XFJ-708(F)
    成分:Sn42.0Bi58
    颗粒:25-45微米(3号粉)
    重量:500g/瓶
    品牌:鑫富锦
    适用:IC间距0.3mm以下的电路板贴片
    熔点:138-139℃
    特点:活性强、印刷性能好,推荐普通LED灯具贴片使用,以及小家电等对焊点强度要求不高的电路板使用。
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