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  • 型号:XFJ-708(R)成分:Sn42.0Bi58颗粒:25-45微米(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC间距0.5mm以上的电路板贴片熔点:138-139℃特点:锡膏活性适中,在SMT贴片后残留物少,焊点饱满光亮,推荐中等要求电路板贴片使用,中高档的小家电贴片也推荐使用,具体使用规则可以咨询客服,客服将会为您推荐合适您电路板焊接的同规格锡膏产品。
  • 型号:XFJ-708(R)成分:Sn42.0Bi58颗粒:25-45微米(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC间距0.5mm以上的电路板贴片熔点:138-139℃特点:锡膏活性适中,在SMT贴片后残留物少,焊点饱满光亮,推荐中等要求电路板贴片使用,中高档的小家电贴片也推荐使用,具体使用规则可以咨询客服,客服将会为您推荐合适您电路板焊接的同规格锡膏产品。

XFJ-708系列Sn42Bi58-R无铅低温锡膏

  • 型号:XFJ-708(R)
    成分:Sn42.0Bi58
    颗粒:25-45微米(3号粉)
    重量:500g/瓶
    品牌:鑫富锦
    适用:IC间距0.5mm以上的电路板贴片
    熔点:138-139℃
    特点:锡膏活性适中,在SMT贴片后残留物少,焊点饱满光亮,推荐中等要求电路板贴片使用,中高档的小家电贴片也推荐使用,具体使用规则可以咨询客服,客服将会为您推荐合适您电路板焊接的同规格锡膏产品。
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