XFJ-708系列Sn42Bi58-S无铅低温锡膏

• 型号：XFJ-708(S)
  成分：Sn42.0Bi58
  颗粒：25-45微米(3号粉)
  重量：500g/瓶
  品牌：鑫富锦
  适用：IC间距0.5mm以上的电路板贴片
  熔点：138-139℃
  特点：对于不耐高温的小家电产品焊接贴片使用，无铅锡膏活性较强，印刷流动性好，焊点饱满有光泽，可以推荐给镀镍电路板SMT低温贴片焊接使用。是鑫富锦厂家主推的中高端系列产品。

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