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  • 型号:XFJ-708(S)成分:Sn42.0Bi58颗粒:25-45微米(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC间距0.5mm以上的电路板贴片熔点:138-139℃特点:对于不耐高温的小家电产品焊接贴片使用,无铅锡膏活性较强,印刷流动性好,焊点饱满有光泽,可以推荐给镀镍电路板SMT低温贴片焊接使用。是鑫富锦厂家主推的中高端系列产品。
  • 型号:XFJ-708(S)成分:Sn42.0Bi58颗粒:25-45微米(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC间距0.5mm以上的电路板贴片熔点:138-139℃特点:对于不耐高温的小家电产品焊接贴片使用,无铅锡膏活性较强,印刷流动性好,焊点饱满有光泽,可以推荐给镀镍电路板SMT低温贴片焊接使用。是鑫富锦厂家主推的中高端系列产品。

XFJ-708系列Sn42Bi58-S无铅低温锡膏

  • 型号:XFJ-708(S)
    成分:Sn42.0Bi58
    颗粒:25-45微米(3号粉)
    重量:500g/瓶
    品牌:鑫富锦
    适用:IC间距0.5mm以上的电路板贴片
    熔点:138-139℃
    特点:对于不耐高温的小家电产品焊接贴片使用,无铅锡膏活性较强,印刷流动性好,焊点饱满有光泽,可以推荐给镀镍电路板SMT低温贴片焊接使用。是鑫富锦厂家主推的中高端系列产品。
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