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无铅锡膏
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  • 型号:XFJ-608(J)成分:Sn98.5Ag1.0Cu0.5颗粒:25-45微米(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC间距0.3mm以上的电路板贴片熔点:217-219℃特点:上锡性能强,连锡少,焊点饱满匀称
  • 型号:XFJ-608(J)成分:Sn98.5Ag1.0Cu0.5颗粒:25-45微米(3号粉)重量:500g/瓶品牌:鑫富锦适用:IC间距0.3mm以上的电路板贴片熔点:217-219℃特点:上锡性能强,连锡少,焊点饱满匀称

XFJ-608系列 105J无铅3号粉锡膏

  • 型号:XFJ-608(J)
    成分:Sn98.5Ag1.0Cu0.5
    颗粒:25-45微米(3号粉)
    重量:500g/瓶
    品牌:鑫富锦
    适用:IC间距0.3mm以上的电路板贴片
    熔点:217-219℃
    特点:上锡性能强,连锡少,焊点饱满匀称
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