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无铅锡膏
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XFJ-608系列 105J无铅4号粉锡膏

  • 型号:XFJ-608(J)
    成分:Sn98.5Ag1.0Cu0.5
    颗粒:20-38微米(4号粉)
    重量:500g/瓶
    品牌:鑫富锦
    适用:IC间距0.3mm以下的电路板贴片
    熔点:217-219℃
    特点:上锡性能强,连锡少,焊点饱满匀称
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