XFJ-708-Sn42Bi58锡膏是一款无铅免清洗的焊锡膏，为适应当天无铅免洗的SMT贴片焊接需求鑫富锦锡膏厂家特意进行研发生产的一款低温锡膏，使用了金属锡与铋的合金通过冶金制成，这款无铅4258低温锡膏熔点是138℃，适合使用在中低温的回流焊工艺，以及需要二次回流焊焊接的电路板与电子元器件进行焊接，使用较多的电子产品有：散热器、高频头以及镀镍电路板或者电子元器件上进行了镀镍的产品焊接。

一、无铅低温锡膏4258优点

1．鑫富锦锡膏生产厂家的这一款锡膏属于无铅环保锡膏，回流焊接后残留物极少，焊接后无需清洗。

2．厂家使用了锡铋低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3．锡膏良好的印刷性能，脱模性能良好。印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4．焊锡膏连续印刷稳定性高，连续印刷时，其粘性变化极少，SMT贴片钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；

5．锡膏耐坍塌性能出众，在钢网上印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6．具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7．焊锡膏工艺窗口宽，可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

1. 表面绝缘阻抗.................................................40℃×90%RH×96Hr

2. 水溶液电率.....................................................In accordance with MIL specifications.

3. 粘度.................................................................Malcom spiral type viscometer PCU-205 at 25℃ 10rpm

4. 铜腐蚀...............................In accordance with JIS.

二、无铅低温焊锡膏4258缺点

鑫富锦锡膏厂家提醒您，这款锡膏使用金属铋的合金，过回流焊后焊点合金金属的结构强度低，应避免使用在柔性电路板以及需要弯折的硬质电路板的焊接，焊接后的电路板发生形变容易造成焊点断裂，应该通过工艺以及质量部门谨慎评估之后才能确定使用。不需要弯折的硬质电路板可以使用，尤其是需要二次过回流炉进行二次加热焊接的工艺，可以使用这款无铅低温焊锡膏。

三、无铅Sn42Bi58低温焊锡膏特性