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无铅低温焊锡膏
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无铅4258低温锡膏(Sn42Bi58无铅低温焊锡膏)

  • XFJ-708-Sn42Bi58锡膏是一款无铅免清洗的焊锡膏,为适应当天无铅免洗的SMT贴片焊接需求鑫富锦锡膏厂家特意进行研发生产的一款低温锡膏,使用了金属锡与铋的合金通过冶金制成,这款无铅4258低温锡膏熔点是138℃,适合使用在中低温的回流焊工艺,以及需要二次回流焊焊接的电路板与电子元器件进行焊接,使用较多的电子产品有:散热器、高频头以及镀镍电路板或者电子元器件上进行了镀镍的产品焊接。
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        XFJ-708-Sn42Bi58锡膏是一款无铅免清洗的焊锡膏,为适应当天无铅免洗的SMT贴片焊接需求鑫富锦锡膏厂家特意进行研发生产的一款低温锡膏,使用了金属锡与铋的合金通过冶金制成,这款无铅4258低温锡膏熔点是138℃,适合使用在中低温的回流焊工艺,以及需要二次回流焊焊接的电路板与电子元器件进行焊接,使用较多的电子产品有:散热器、高频头以及镀镍电路板或者电子元器件上进行了镀镍的产品焊接。

无铅低温锡膏(Sn42Bi58焊锡膏)特性.jpg

一、无铅低温锡膏4258优点


1.鑫富锦锡膏生产厂家的这一款锡膏属于无铅环保锡膏,回流焊接后残留物极少,焊接后无需清洗。

2.厂家使用了锡铋低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。

3.锡膏良好的印刷性能,脱模性能良好。印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

4.焊锡膏连续印刷稳定性高,连续印刷时,其粘性变化极少,SMT贴片钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;

5.锡膏耐坍塌性能出众,在钢网上印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;

6.具有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;

7.焊锡膏工艺窗口宽,可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

用途

网板印刷

型号

XFJ-708

合金

合金成分(%)

Sn42,Bi58

熔点(℃)

138

形状

球形

粒径(μm

20-45

助焊膏

表面绝缘阻抗*1

初始电阻(Ω)

>1×1013

高湿测试电阻(Ω)

>1×1012

水溶液电阻*2 (Ω ㎝)

>5×104

助焊膏类型

ROL0

助焊膏比例%)

10

11

产品

粘度*3 (Pa.S)

180

210

铜腐蚀*4

通过

扩展率%)

>85

使用时间

>48 小时

储存寿命(低于 10℃)

6

其他合金选择   

          XFJ-708

 

1. 表面绝缘阻抗.................................................40×90%RH×96Hr

2. 水溶液电率.....................................................In accordance with MIL specifications.

3. 粘度.................................................................Malcom spiral type viscometer PCU-205 at 25℃ 10rpm

4. 铜腐蚀...............................In accordance with JIS.


二、无铅低温焊锡膏4258缺点


鑫富锦锡膏厂家提醒您,这款锡膏使用金属铋的合金,过回流焊后焊点合金金属的结构强度低,应避免使用在柔性电路板以及需要弯折的硬质电路板的焊接,焊接后的电路板发生形变容易造成焊点断裂,应该通过工艺以及质量部门谨慎评估之后才能确定使用。不需要弯折的硬质电路板可以使用,尤其是需要二次过回流炉进行二次加热焊接的工艺,可以使用这款无铅低温焊锡膏。


三、无铅Sn42Bi58低温焊锡膏特性


4258无铅低温锡膏特性.jpg

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