您好,欢迎访问:深圳市鑫富锦新材料有限公司

无铅低温焊锡膏
您的位置: 首页 » 锡膏厂热销 » 无铅锡膏 » 无铅低温焊锡膏
  • 熔点140℃的锡膏,140度左右熔点的无铅环保低温焊锡膏
  • 熔点140℃的锡膏,140度左右熔点的无铅环保低温焊锡膏

熔点140℃的锡膏,140度左右熔点的无铅环保低温焊锡膏

  • XFJ-708-SnBiSbX是鑫富锦锡膏研发生产厂家所研发、量产的一款多合金低温锡膏,为适应当天SMT回流焊贴片工艺的高速发展而研发的一款无铅低温锡膏,该款焊锡膏使用多合金工艺,可以使用在快速焊接的哈巴焊焊接以及回流焊焊接,无铅低温锡膏熔点是141-142℃,本产品焊接过程中无溶剂挥发,焊接后的残留物少,并且具有较高的绝缘阻抗性能,回流焊焊接过程中没有锡珠,不会产生飞溅炸锡,可以使用针筒包装的针筒点涂工艺,下锡流畅度高,点胶后的膏点均匀性好。
  • 产品详情

        XFJ-708-SnBiSbX是鑫富锦锡膏研发生产厂家所研发、量产的一款多合金低温锡膏,为适应当天SMT回流焊贴片工艺的高速发展而研发的一款无铅低温锡膏,该款焊锡膏使用多合金工艺,可以使用在快速焊接的哈巴焊焊接以及回流焊焊接,无铅低温锡膏熔点是141-142℃,本产品焊接过程中无溶剂挥发,焊接后的残留物少,并且具有较高的绝缘阻抗性能,回流焊焊接过程中没有锡珠,不会产生飞溅炸锡,可以使用针筒包装的针筒点涂工艺,下锡流畅度高,点胶后的膏点均匀性好。

无铅低温环保锡膏140℃熔点焊锡膏SMT贴片回流焊曲线.jpg

一、熔点140℃熔点无铅低温锡膏特点


1、锡膏为环保无铅低温锡膏,回流焊焊接后残留物少,焊接之后不需要清洗,可以达到免清洗的要求;

2、锡膏所使用的低温无铅合金,能够有效保护不耐高温板材与电子元器件受到热冲击,锡膏活性强,可以适用于难上锡的板材或者电子元器件,镀镍的板材也可以使用;

3、焊锡膏拥有良好的印刷滚动性,在持续的印刷或者点涂过程中锡膏的粘度变化极少,在SMT钢网上的可操作窗口宽,对于细间距的电路板也可以完成良好的印刷;

4、连续印刷过程中,锡膏耐坍塌性能好,基本不会产生坍塌性,可以在不同的板材上焊接,表现出良好的湿润效果,SMT贴片后电子元器件不会产生位移;

5、具有良好的焊接性能,可以焊接的板材种类多,对不同材质的板材与电子元器件均能表现出良好的湿润性;

6、可以使用普通空气炉或者充氮气的回流炉进行焊接,在较宽的回流焊锡炉的温度范围内仍能表现出良好的焊接性能;

7、焊接强度高,焊接后的焊点结构强度高,导电性能好,可以使用在对焊点强度要求较高的焊点位置进行焊接。


二、无铅低温锡膏140熔点焊锡膏组成

 

用途

网板印刷

型号

XFJ-708

合金

合金成分(%)

SnBiSbX

熔点(℃)

143-151

形状

球形

粒径(μm

20-45

助焊膏

表面绝缘阻抗*1

初始电阻(Ω)

>1×1013

高湿测试电阻(Ω)

>1×1012

水溶液电阻*2 (Ω ㎝)

>5×104

助焊膏类型

ROL0

助焊膏比例%)

11±0.5

产品

粘度*3 (Pa.S)

160±30

铜腐蚀*4

通过

扩展率%)

>85

使用时间

>48 小时

储存寿命(低于 10℃)

3 

其他合金选择   

          XFJ-708

 

1. 表面绝缘阻抗.................................................40×90%RH×96Hr

2. 水溶液电率.....................................................In accordance with MIL specifications.

3. 粘度.................................................................Malcom spiral type viscometer PCU-170 at 25℃ 10rpm

4. 铜腐蚀...............................In accordance with JIS.


三、140度低温无铅环保焊锡膏特性


无铅低温140℃熔点焊锡膏特性.jpg

标签:全部
网友评论

管理员

该内容暂无评论

广东省深圳市网友

Copyright © 2020 鑫富锦锡膏厂家 备案号:粤ICP备2020128670号

服务区域

技术支持:鑫富锦技术研发部[技术研发] 

189 2528 3448