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无铅低温焊锡膏
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无铅低温锡膏(工厂4258焊锡膏熔点138℃)

  • ​4258无铅低温锡膏熔点是138℃,这个熔点的锡膏相较于64351中温锡膏的熔点178℃低,与高温锡膏的熔点217℃相比就更低了,所以说,这款无铅环保低温焊锡膏的熔点是相对较低的一款焊锡膏。
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        现在市场流行的焊锡膏是无铅高温锡膏SAC锡银铜的合金,含有金属锡90%多,添加少量的金属银与金属铜,熔点在217℃左右,内部可以含有3克贵金属银或者30克金属银,对于那些热敏感元器件,以及不能使用高温进行SMT贴片组装的电路板焊接工艺,必须使用低温焊锡膏进行回流焊焊接,常用的中温锡膏熔点是178℃的Sn64Bi35Ag1,4258无铅低温锡膏熔点是138℃,这个熔点的锡膏相较于64351中温锡膏的熔点178℃低,与高温锡膏的熔点217℃相比就更低了,所以说,这款无铅环保低温焊锡膏的熔点是相对较低的一款焊锡膏。


一、无铅低温锡膏介绍


1、使用低熔点的焊锡膏好处就是可以降低SMT贴片回流焊的升温以及峰值温度,节省能源这只是一个方面,再小的贴片加工企业也看不上节省的这点能源成本,低温无铅环保锡膏的好处就是可以应对双面贴片的电路板加工,可以一面使用高温,另一面使用低温锡膏,两者温度不同,从而可以两面都进行SMT焊接,可以节省很多需要插件和手工焊接的成本,贴片单价便宜,插件贵很多。

2、在电子厂的焊接过程中,有些情况必须使用无铅环保低温锡膏,例如焊接那些对高温敏感的电子元器件,如果使用高温进行焊接,在回流焊的加热过程中就有可能会损坏到电子元器件,使其失效或者寿命缩短,将会得不偿失。

3、这款锡膏熔点的降低可以从工艺上解决焊接材料免受热冲击的烦恼,其焊接材料通常是硬板电路板或者硬灯条。这里强调硬是有原因的后面鑫富锦锡膏厂家分析这款焊锡膏的缺点时候为各位分析。


二、无铅低温锡膏优点


1.鑫富锦无铅低温锡膏生产厂家所提供的锡膏具有良好的湿润性,印刷过程中不干燥,可以持久印刷,使用少量多次的添加方式,这款锡膏可以一直刷,可以使用在电子厂进行大规模贴片焊接使用。印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证贴片焊接后的焊点质量。

2.锡膏易操作,印刷过程中滚动流畅,从钢网上脱模效果好,下锡流畅度高,,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

3.更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程。

4.焊后残留物少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,电路板上的板面干净,可以达到免清洗锡膏的要求。

5.锡膏厂家鑫富锦提供多样的包装方式,可以使用针筒包装,也可以使用普通瓶装,可以给客户多种选择,这款焊锡膏可用于通孔滚轴涂布工艺。

6.掺入全新的鑫富锦字自研的脱模技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率。

7.焊点饱满、均匀,焊点位置有爬锡效果,可以使用在硬板的贴片焊接中。

8.焊接后的残留少,并且残留无色透明,表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题。

9.合金成分中含42%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是无铅低温锡膏的缺陷。


三、无铅低温焊锡膏缺陷


        前文鑫富锦锡膏生产厂家提到过,这款无铅环保低温锡膏主要使用在硬板的贴片焊接生产中,为啥?因为这款锡膏使用了金属铋的原因,铋的拉伸强度以及抗弯折强度低,电子厂在焊接过程中会出现这款锡膏焊点发脆,弯折过程中会因为外力作用的原因而导致焊点发生断裂的情况,所以鑫富锦锡膏厂家强调这款锡膏应该使用硬的电路板PCB以及硬灯条进行贴片组装,无铅环保低温锡膏不能使用在柔性电路板FPC以及软灯条上进行焊接,会出现弯折焊点断裂的情况。


四、无铅低温Sn42Bi58锡膏厂家所用合金


        低温锡膏鑫富锦工厂可以提供多种选择,可以使用锡铋银的合金锡膏,当然,从锡膏厂商的出货情况来看,无铅中低温的锡膏还是64351和643503两种锡膏产品出货比较多,这种合金的锡膏,熔点比较高,但是还未达到高温锡膏的熔点,相较于传统使用较多的有铅锡膏来说,这种熔点的锡膏是比较能够被广大的电子厂以及元器件封装生产商所接受的。

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