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无铅高温焊锡膏
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  • 无铅高温锡膏SAC305(无铅高温焊锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5)
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无铅高温锡膏SAC305(无铅高温焊锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5)

  • XFJ-808-SAC305系列是鑫富锦新材料有限公司所研发生产的一款高性能免清洗焊锡膏,使用了锡银铜合金(Sn96.5Ag3Cu0.5),由鑫富锦的生产产线所生产,由无铅的精锡外加金属银两者冶金之后生产焊锡合金粉,外加鑫富锦锡膏厂家自研的无铅高温助焊膏精制而成,无铅高温锡膏适合于温度要求较高的电路板SMT回流焊贴片焊接,锡膏在高温下具有良好的湿润性能,印刷性能好并且稳定,在SMT钢网上的状态保持久,适合现代工艺的电子厂高速生产和高精密度的电子元器件贴装生产工艺所使用,可以使用在手机板,电脑主板,MID,高精密电路板等需要无铅高温焊接的产品贴装上。
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        XFJ-808-SAC305系列是鑫富锦新材料有限公司所研发生产的一款高性能免清洗焊锡膏,使用了锡银铜合金(Sn96.5Ag3Cu0.5),由鑫富锦的生产产线所生产,由无铅的精锡外加金属银两者冶金之后生产焊锡合金粉,外加鑫富锦锡膏厂家自研的无铅高温助焊膏精制而成,无铅高温锡膏适合于温度要求较高的电路板SMT回流焊贴片焊接,锡膏在高温下具有良好的湿润性能,印刷性能好并且稳定,在SMT钢网上的状态保持久,适合现代工艺的电子厂高速生产和高精密度的电子元器件贴装生产工艺所使用,可以使用在手机板,电脑主板,MID,高精密电路板等需要无铅高温焊接的产品贴装上。

无铅高温锡膏SAC305SMT贴片回流焊温度曲线.jpg


一、无铅高温锡膏优点


1、使用鑫富锦无铅高温Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密电子电路板,以及难以上锡器件的贴装焊接。

2、不挑板材,适应性比较好,在各类型元件上均有良好的可焊性,优良的润湿性,且BGA空洞率低。

3、良好的印刷稳定性能,连续印刷不发干,热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物极少且呈透明状,免清洗。

4、锡膏脱模效果好,在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。

5、锡粉粉号选择丰富,除了常规的3-4号合金锡粉,鑫富锦锡膏厂家还可以提高5-8号合金锡粉可以选择。在精密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。


二、无铅高温SAC305锡膏组成


用途

网板印刷

型号

XFJ-608

合金

合金成分(%)

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

熔点(℃)

217-219

形状

球形

粒径(μm

25-45

助焊膏

表面绝缘阻抗

初始电阻(Ω)

>1×1013

高湿测试电阻(Ω)

>1×1012

水溶液电阻 (Ω ㎝)

>5×104

助焊膏类型

ROL0

助焊膏比例(%)

11.5±0.5

产品

粘度(Pa.S)

170±30

铜腐蚀*4

通过

扩展率(%)

>85

使用时间

<48 小时

储存寿命(低于0 -10℃)

6

其他合金选择   

          XFJ-608

 

1. 表面绝缘阻抗.................................................40×90%RH×96Hr

2. 水溶液电率......................................................In accordance with MIL specifications.

3. 粘度..................................................................Malcom spiral type viscometer PCU-205 at 25℃ 10rpm


三、无铅SAC305焊锡膏特性


无铅高温锡膏SAC305性能指标.jpg

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