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无铅高温焊锡膏
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  • 无铅高温锡膏SAC305,无铅高温环保焊锡膏
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无铅高温锡膏

  • 无铅高温锡膏SAC305锡膏是一款成熟的焊锡膏产品,无铅高温锡膏熔点是217℃,回流焊温度炉温设置比熔点高30-50℃,在实际的贴片生产过程中可以根据实际调整炉温温度设置曲线,参数根据实际生产调整,在熔点温度217℃的基础上进行调整。
  • 产品详情

        305、105与0307锡膏属于常规款的锡膏产品,鑫富锦锡膏厂家成立之后的三年左右,电子产品逐渐从有铅化过渡到无铅环保化的制成,欧盟发布电子产品无铅化的要求,世界各国都开始研发无铅环保锡膏,鑫富锦锡膏生产厂家的无铅环保高温锡膏也是在那个时间段研发、生产起来的,经过多年的发展,现有的无铅环保高温锡膏技术已经完全成熟,批量出货后的焊接一致性好,不良率低,可靠性以及一致性好等。



一、无铅高温锡膏介绍


无铅高温锡膏炉温曲线设置图.jpg

1、无铅高温环保锡膏适合使用在焊接工艺温度比较高的电路板PCB与电子元器件的组装生产中,鑫富锦工厂的高温锡膏具有良好的湿润性,可以满足较高要求的电子产品生产厂家的SMT贴片回流焊接要求;

2、高温锡膏具有良好的印刷性,在SMT钢网上的滚动性好,从钢网脱模效果好,一致性以及稳定性高,可以在模板上保持较长时间的印刷稳定性,使用少量多次的添加原则,这款无铅高温锡膏可以连续进行印刷生产,可靠性高,可以使用在高速贴片以及要求高精度的电子电路板的贴片组装生产中;

3、使用一公斤含有30克金属银的焊锡合金粉制作而成,可以适用于搞精密度要求的电路板的组装生产以及电子元器件的贴装;

4、在不同材质的电路板上均可表现出良好的湿润效果,具有良好的湿润行,爬锡效果好,使用在QFN芯片的贴片生产中,可以爬锡到顶,使用在BGA贴片生产中,生产出的BGA需求空洞率低,使用X-RAY照射一次通过率高等;

5、耐热坍塌性能良好,焊接后不会产生锡珠,连锡等焊接缺陷,在回流焊加热焊接过程中不会产生飞溅,炸锡,在电路板上产生锡珠或锡球;

6、在连续印刷贴片生产中,具有良好的稳定性,一致性,是广大中大规模的电子电路板贴片生产厂家理想的选择。


二、无铅高温环保锡膏特点


1、鑫富锦工厂生产的无铅环保高温锡膏属于无铅免洗性焊锡膏,回流焊焊接之后残留物少,并且透明,不需要清洗就可以达到良好的绝缘阻抗要求,并且具有良好的ICT探针测试效果,具有良好的焊接效果;

2、焊锡膏连续印刷稳定性好,鑫富锦锡膏厂家的无铅高温环保锡膏具有良好的印刷稳定性,可以长时间印刷不干燥,连续印刷一致性好,不会在回流焊加热过程中产生锡珠与锡球;

3、锡膏具有良好的脱模效果,从钢网上脱模下锡性能优越,可以使用的细间距的电子元器件的贴装生产中;

4、焊锡膏粘度保持稳定,连续印刷溶剂挥发少,可以连续印刷不干燥;

5、锡膏触变性能好,印刷过程中有良好的印刷性,印刷到电路板上后具有良好的耐坍塌性能,可以降低因贴片坍塌造成的焊点桥连短路等不良;

6、焊锡膏焊接后焊点饱满光泽度高,具有良好的结构强度,IMC层厚度达到生产要求,导电与导热性能优越。

7、锡膏工艺窗口宽,可以使用对流炉、传导炉、热风炉、辐射炉、气象炉和红外炉等回流炉焊接设备进行加热焊接,在焊接过程中使用充氮气的回流炉进行焊接效果更好。


三、无铅高温焊锡膏合金

无铅高温锡膏合金温度参数.jpg


四、无铅环保高温焊锡膏性能


无铅高温锡膏性能参数.jpg

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