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LED固晶锡膏(芯片固晶倒装)

发布日期:2021-04-07浏览次数:50

        在国内的LED市场上,目前的大功率LED灯珠,尤其是大功率的LED白光已开始批量化,规模化进行生产,并不断的向广阔的市场大踏步的前进,普通民用产品已经开始进行普及并得到推广,所需要的的LED灯珠功率不断的迈上新台阶,对大功率的LED灯芯片封装技术要求变得越来越苛刻,对于大功率的LED封装主要有两个客观要求:一、封装的结构小型化,封装不能影响取光效率;二、封装材料的热阻率要足够低,加速散热。对于现阶段国内市场大功率LED灯珠驱动芯片的封装,鑫富锦锡膏厂家所生产的LED固晶锡膏具有热阻低,散热良好以及应力低等特点,是新型LED芯片固晶封装良好的选择,厂家批发,价格低,售后稳定有保障。

一、LED固晶锡膏优点


        固晶锡膏用于芯片内部金属之间的连接,这款锡膏导热系数可以达到67W/m.k,远远的超过了现有使用的导电银胶,并且因为使用金属锡的关系,价格也比导电银胶成本低,在现有的LED晶圆封装领域中,鑫富锦LED固晶锡膏生产厂家的超细合金粉固晶锡膏已经完全可以替代现有的导电银胶和导热胶等产品,国产已经在这一领域实现了弯道超车,LED倒装固晶芯片封装锡膏已经实现了高导热效果,并且大大降低了现有的固晶锡膏使用成本。

        深圳市鑫富锦新材料有限公司通过十多年的研发与测试,现商用的LED、固晶锡膏已大范围使用在LED芯片封装领域,具有良好的高触变,低粘度,高焊接强度的LED倒装固晶锡膏产品,改款锡膏不仅热传导效率高,焊点电阻率低,热阻小等特点,关键是锡膏厂家成本控制优秀,LED固晶锡膏价格低。现已大批量出货,可以满足现有的LED芯片固晶后的高散热率需求,芯片并且使用这款倒装固晶锡膏焊接质量稳定,固晶后的焊点强度高,可靠性有了极大的保障,现有的LED芯片固晶厂使用后良率高。


二、倒装LED芯片固晶锡膏性能


1、锡膏热传导效率

        鑫富锦锡膏厂家所生产的LED倒装固晶锡膏合金主要是锡银铜(SnAgCu),该款固晶锡膏的导热系数是67W/m.k左右,LED固晶后具有电阻率低,导热系数高,热传导效率高等特点,可以适应现有的大功率LED芯片固晶工艺,可以完全替代银胶,满足大功率LED芯片的散热需求,传统的导电银胶导热系数是1.5-25W/m.k之间,鑫富锦固晶锡膏的导热系数已经是导热银胶导热系数最高值的两倍有余。

2、锡膏良好的焊接性能

        LED芯片固晶流程一般是备胶-取胶-点胶-粘贴晶片-焊接晶片,该款锡膏可以适用高速度点胶,周期短,可达到240ms甚至更低,黏贴晶片的周期可以低至150ms,固晶效果好,生产效率高,速度快且稳定,生产过程中的良率高。

3、锡膏良好的触变性

        鑫富锦固晶锡膏生产厂家采用均匀颗粒大小的超细合金锡粉和高触变性能的助焊体系助焊膏,LED固晶锡膏使用过程中触变性能优越,不会出现固晶过程中的晶片移动,锡膏粘度低,在点胶过程中可以根据芯片厂家的生产需要实际调整胶点的大小,也可以根据实际的LED芯片生产速度调整LED固晶锡膏胶点直径大小,触变性能优秀。

4、锡膏固晶后残留少

        使用鑫富锦锡膏生产厂家的这一款固晶锡膏,焊接LED芯片固晶完成后在焊点位置的焊后残留物极少,将固晶完成后的LED底座放置在10天/周期的恒温箱中观察,固晶锡膏焊接后的焊点残留物及底座金属基本不变色,焊接后的效果好,不会影响到LED灯珠的发光效果。

5、焊点机械强度高

        使用鑫富锦LED芯片固晶锡膏进行生产,焊接后的焊点机械强度高,焊点可以经受住10N的推理测试,经过测试,焊点不会出现破坏和LED芯片晶体脱落的情况,焊接位置的机械强度高,焊点电阻率低,适合大批量的生产与使用。

6、LED芯片固晶方式多样

        使用鑫富锦锡膏厂家的LED固晶锡膏,可以通过回流焊或者是台式回流焊的方式进行加热,在固晶过程中,需要将回流炉的温度曲线设置为鑫富锦LED固晶锡膏所使用的合金温度曲线,在该温度下进行焊接,焊接过程可以在5分钟内完成,而常规使用银胶点胶工艺,整个的固晶工艺需要在半个小时内完成,短时的高温焊接可以减小固晶过程中对晶体元器件的热消耗,降低高温下的损耗率。

7、多合金锡膏可选择

        鑫富锦可以提供多种固晶锡膏型号选择,不仅仅可以选择使用常规的SAC305合金,也可以使用Sn90Sb10合金,还有SAC105合金,多种合金固晶锡膏可以选择,如常规的固晶锡膏型号没有选择,可以选择鑫富锦锡膏生产厂家进行定制。

8、锡膏成本优势

        鑫富锦倒装固晶锡膏可以满足现有的高功率的LED芯片固晶需求,现有的规模运用的SAC305固晶锡膏成本相较银浆与金焊锡(金含量80%锡含量20%的锡膏)大大降低了,并且在固晶过程中,速度快,加热能耗低,适合现有的国内大规模芯片固晶的生产需求。

9、适用LED芯片晶片尺寸多样

        锡膏粉号可以选择5号粉锡膏、6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号粉锡膏,常用的5-6号粉LED固晶锡膏粉粉径是10-25微米,可以满足晶片尺寸5mil到75mil(0.127-1.91毫米)晶片尺寸的固晶需求,鑫富锦锡膏可以提供纳米锡膏定制,可以选择使用纳米锡粉合金制作固晶锡膏。

LED芯片固晶倒装固晶焊锡膏.jpg

三、倒装LED芯片固晶锡膏使用


1、锡膏点胶工艺

        手工点胶工艺、半自动点胶工艺或者全自动的点胶工艺,请严格控制LED固晶锡膏点胶量,如固晶锡膏点胶量过多焊点熔化后焊点外观美观度下降,另外单次的固晶锡膏点胶量过多有可能会造成外溢到芯片的表面造成电路的功能性短路,点胶量过少会造成焊接强度下降,影响到焊点的电阻率与芯片散热效果,降低固晶锡膏的散热可能会影响到LED芯片的使用寿命,造成使用过程中的过热,导致芯片固晶可靠性下降。

2、固晶锡膏保存与使用

        鑫富锦锡膏厂家所提供的全系LED固晶锡膏需要冷藏保存在2-10摄氏度的冰箱中,禁止冰箱温度低于零摄氏度,会造成内部的助焊剂成分出现结晶现象,从冰箱中取出后需要经过2-5小时的密封回温,如冷冻直接使用,会造成空气中的水份冷凝到固晶锡膏中,点胶后固晶过程中容易出现炸锡现象,固晶锡膏取用到使用完成不超过3个小时。

3、锡膏使用温度

        倒装固晶锡膏使用的炉温设置峰值温度270℃,在8-10秒的时间内完成固晶,一般使用鑫富锦锡膏厂家的固晶锡膏固晶过程不超过5分钟,从进入加热炉到出炉时间短,对LED芯片所造成的热损伤小,如在实际的生产过程中使用热风烤箱进行加热,温度的设置可以参考鑫富锦锡膏生产厂家所提供的固晶锡膏参考温度进行设置,可以使用废板材点胶后测试焊接质量,由此来实验测出实际需要的温度曲线。


四、如何选择倒装LED固晶锡膏型号


        倒装LED芯片固晶锡膏型号多样,合金选择也比较多,如何选择一款合适的固晶锡膏是很多LED芯片固晶厂家采购的难题,所有的焊锡膏都是由抓助焊膏跟焊锡合金粉所搅拌组合而成的,经过回流炉或者烤箱加热,将两种或者多种金属元素焊接,形成冶金结合在一起,

1、固晶锡膏合金选择

        选用锡膏来替代原先的银浆进行固晶,早前一直都是使用锡银铜合金来固晶,在随后的测试中发现使用这种常见合金固晶,会出现固晶后的芯片没办法进行二次回流焊,这种合金的锡膏会出现发脆失效,容易出现焊接强度下降,芯片内部容易出现焊点位置接触变差,导致内部芯片局部电压升高,稳定性下降,甚至出现极端的断路与短路现象,现在的固晶锡膏合金选择多样,可以选择SAC305 LED固晶锡膏,也有SnCu固晶锡膏可以选择。

2、固晶锡膏锡粉大小选择

        倒装LED 芯片固晶锡膏对焊锡膏流动性的要求是苛刻的,使用的焊锡合金粉末越细,那么对于这款固晶锡膏的流动性越有利,可以极大的提高全自动机械点涂固晶锡膏的速度,使用的锡膏粉末越小越有利,当然,锡膏粉末的颗粒越小所带来的成本增加的越多,在实际使用过程中可以选择5号粉锡膏、6号粉锡膏、7号粉锡膏和8号粉锡膏。


五、鑫富锦锡膏厂家总结


        使用倒装LED固晶锡膏,加热工艺鑫富锦固晶锡膏厂家建议选择使用回流炉来进行加热,回流炉的好处是可以分温区控制温度的变化,相较于烤箱来说,温度控制的更细腻。使用鑫富锦锡膏生产厂家的LED倒装固晶锡膏,因其导电性能良好,焊接强度高,因此在固晶之后回流焊焊接完成,从电性能与推力测试锡膏与芯片固晶性能是否良好不是太可靠,LED驱动芯片厂家还需要根据固晶锡膏焊接后焊点的断面确定此款锡膏的覆盖率以及内部焊点位置是否出现空洞来检测锡膏的固晶性能。

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