今天介绍一下DFN封装芯片专用的锡膏，简称：DFN锡膏，这种锡膏具有跟QFN芯片一样良好的爬锡性能，能够对焊盘进行良好的湿润，并在侧面漏铜位置进行良好的爬锡，上锡效果良好。我们先介绍一下DFN封装：

        DFN跟QFN一样，也是一种全新的电子封装工艺技术，与QFN封装技术不同，DFN封装，全称为Dual Flat No-lead Package，是一种最新的表面贴装封装技术。它采用了双边或方形扁平无铅环保设计，适用于全自动贴片生产，能够有效提升生产效率并降低人工干预带来的问题，从而提高电子产品的整体稳定性。DFN封装是一种先进的电子元器件封装方式，与其它封装形式相比，这种封装可以提供更高的灵活性和稳定性。

一、DFN封装芯片特点

1、更加的小型化

                由于DFN封装芯片无引脚的特点，这种设计的芯片具有较高的灵活性，可以在更紧凑的电路板上进行布局，其它封装形式具有引脚，相同功能下占用的尺寸面积更大。

2、良好的散热性能

        DFN拥有良好的接地焊盘，可以将热量从芯片上散热到电路板上的接地焊盘，而其它没有接地焊盘的封装芯片就会有散热限制。

二、DFN封装芯片专用SMT贴片锡膏

1、锡膏参数

        型号：XFJ-827-DFN专用爬锡锡膏

        合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7

        熔点：217-227℃

        回流峰值温度：240-255℃

        颗粒大小：25-45um/20-38um

        金属含量：88.5-89.5%

        粘度：200±20Pa.S

2、符合法规要求：RoHS  REACH

三、DFN锡膏特点

        1、针对DFN封装芯片侧面不上锡，虚焊，假焊，空焊研发，针对部分引脚氧化的芯片与焊盘也有良好的上锡效果，对其它电子元器件难上锡也能解决；

        2、良好的印刷性能，对小间距0.3MM的IC焊盘间距，也能形成良好的印刷效果；

        3、锡膏保湿性能好，粘度保持性好，不易干，钢网有效印刷时间长；

        4、DFN锡膏具有良好的湿润性与焊接性，焊接窗口较宽，比较容易调试；

        5、适应于不同的设备，有较宽的工艺窗口；

        6、焊后焊点饱满光泽度高，焊接后不需要清洗，具有良好的绝缘阻抗性能，不会腐蚀焊盘与焊点，可靠性高；

        7、有效防止DFN锡膏焊接过程中小元器件出现立碑，起翘等问题。