一、COB固晶锡膏合金

        鑫富锦COB固晶锡膏生产厂家所研发生产的COB固晶锡膏，采用原装进口的超细合金焊锡粉，合金焊锡粉颗粒尺寸可以选择5号、6号、7号、8号粉。主要合金为：

1、Sn5Pb92.5 Ag2.5熔点：287-296℃

2、Sn90Sb10Ni0.5熔点：250-265℃

3、Sn96. 5Ag3. 0Cu0.5 熔点：217℃

二、COB固晶锡膏特点

1、高导热与导电性能，其中sac305合金焊锡膏的导热系数可以达到54W/M·K；

2、固晶锡膏连续印刷工作时间长，焊接可靠性远远的大于传统的银胶；

3、锡膏的初变性良好，具有良好的印刷性与点胶性能，触变性以及分散性良好；

4、锡膏经过回流焊汉奸之后残留物少，将固晶之后的LED灯座放置再40℃的恒温箱中观察10天之后，锡膏焊接之后的残留物以及灯座不会变色，不会影响到LED灯的发光效果；

5、鑫富锦锡膏生产厂家所使用的超细合金焊锡粉，可以满足10~75mil大功率晶片的固晶，尺寸比较大的晶片固晶越容易操作。

6、具有较宽的工艺窗口，可以使用SMT回流焊或者厢式恒温固化炉进行加热。

7、使用该款鑫富锦锡膏厂家的COB固晶锡膏，成本大大降低，远远的低于使用金锡膏（Au80Sn20合金）和银胶；

8、固晶锡膏粉径可以选择5号粉6号粉7号粉和8号粉。

三、COB固晶锡膏工艺流程

1.固晶锡膏的固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。

2.固晶锡膏的固晶流程：

a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。

b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。

c.粘晶：将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。

d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。