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倒装CSP固晶锡膏

发布日期:2021-04-14浏览次数:40

        对于晶圆级别CSP锡膏印刷,通常情况下会采用金属材质的刮刀,普通常见的刮刀是不锈钢材质或者橡胶,使用倒装CSP固晶锡膏进行SMT印刷贴片,使用的金属刀刃部分的尺寸大概再40毫米,鑫富锦锡膏生产厂家推荐刮刀角度为60度左右,实际的固晶印刷过程中,可以根据实际需要印刷锡膏的位置大小来选择适合的刮刀长短。刮刀长度可以适当超出现有印刷区域,既可以印刷上足够数量的锡膏,又可以避免刮刀对钢网的过快磨损,减小钢网磨损后锡膏印刷数量的不均等问题。

倒装CSP锡膏.jpg


一、倒装CSP锡膏使用印刷


        鑫富锦锡膏厂家在电子厂所见到的全自动的锡膏印刷机,可以设置的参数主要有刮刀压力大小,印刷速度快慢,脱模速度大小,钢网清洁的方式以及印刷频率等参数。对于那些细间距的电子元器件的CSP锡膏印刷来说,可以适当调低SMT锡膏印刷机的印刷速度,印刷压力的大小可以从低到高进行测试。在测试过程中要密切观察贴片钢网上的锡膏是否在印刷过程中有没有被刮干净。如果出现没有刮干净的情况,可以适当的加大刮刀的压力,或者降低锡膏印刷的速度。要确保在印刷过程中刮刀刮除之后没有任何的CSP锡膏残留,如果刮刀的压力过大,会产生倒装锡膏溢出钢网,如果压力过小,又会在钢网上产生印刷不干净的效果,印刷的压力大小是以印刷速度成反比的,如果SMT锡膏印刷速度越快,则需要的印刷压力就越大,所以我们在看电子厂家在调整满意的锡膏印刷效果,往往需要同时调整刮刀的压力以及速度。


二、倒装CSP锡膏脱模


        锡膏印刷之后要进行脱模,将倒装CSP锡膏留在电路板上面,脱膜速度快慢的控制,对于精细间距电子元器件的印刷非常重要。当电子厂在印刷较细间距的qfp或者Q fn,如果此时锡膏从smt钢网上脱模的速度过快,只有可能会出现拉尖,电子元器件贴到电路板上面,去过回流炉,焊接出来之后容易引起桥接或短路,除非是有特别的要求,需要使用较快的脱模速度,否则脱模的速度尽量设置比较慢为好,以减少smt锡膏印刷在电路板上面出现那间短路的现象。现有的电子厂家全自动的SMT锡膏印刷机,可以自动的清洁钢网,清洁的方式或者快慢也可以根据生产的需要进行设置。鑫富锦锡膏生产厂家建议印刷2~3次清洁一次SMT钢网是比较合适的。


三、CSP锡膏使用环境


        环境的温度对于CSP锡膏使用效果也会造成很大的影响,这里环境的温度,包括电子厂内生产车间的温度和湿度的控制,保证环境温湿度的恒定,对于生产出高质量且稳定的电子产品是必不可少的,温度的高低会影响到锡膏的粘度,温度过高则黏度降低,出现短路或者锡珠。而温度太低又会影响到SMT锡膏的印刷效果。影响到最后的焊接质量。而电子厂内的生产车间湿度过高会使得锡膏中吸收过多空气中的水分,在焊接过程中造成炸锡,目前一些高档的全自动的SMT锡膏印刷机已经出现了能够控制印刷部位温湿度的局部控制单元。对于获得稳定且高质量的SMT锡膏印刷效果提供了良好的保障。

       鑫富锦锡膏生产厂家主要生产焊锡膏、焊锡线、焊锡条,红胶,助焊膏等焊接材料,欢迎您参观考察,鑫富锦是一家研发生产一体的现代化企业。

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