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270度熔点高温锡膏,SnSb10Ni0.5焊锡膏

发布日期:2021-04-14浏览次数:33

        此款无铅高温焊锡膏,一般使用在LED固晶领域,锡膏合金采用了锡锑镍等金属,使用此款金属合金所组成的固晶焊锡膏,能够高效率的改善,回流焊之后焊点的空洞率,也能够提高焊点的导电率,散热性能有所提升。此款焊锡膏的实际熔点在265℃左右。

270度熔点锡膏,SnSb10Ni0.5无铅高温焊锡膏.jpg


一、270熔点高温锡膏组成


        此款无铅高温焊锡膏SnSb10Ni0.5的合金组成,内部大概含有90%的金属锡,10%的金属锑,以及少量的金属镍,使用这个比例的金属合金焊锡粉可以有效的改善SMT焊接之后的空洞率,以及增强焊接之后焊点的结构强度。


二、270熔点高温锡膏特点


        锡膏拥有优良的导电导热性能,此款合金焊锡膏的导热系数可以达到45W/M·K,可以使用此款无铅高温焊锡膏来替代银胶。并且持续使用时间长,使用成本低等特点。

       只管270度熔点的高温锡膏,可以使用在固晶或者点胶机进行固晶。

        锡膏拥有良好的粘度性能、分散性,如果搭配鑫富锦锡膏厂家所提供的稀释剂,混合均匀后,可以按客户需要的黏度进行点胶或印刷。锡膏印刷后脱模良好。可以连续印刷8个小时,不干燥,有良好的印刷稳定性。锡膏焊接之后残留物极少,且都为树脂透明残留,焊接之后可高性能高,对LED灯珠发光效果没有任何影响。目前高温锡膏采用了非常细小的焊锡合金粉,可以适合在10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。


三、270熔点SnSb10Ni0.5焊锡膏使用


        锡膏使用,可以采用回流炉或者恒温焊台进行加热焊接。鑫富锦锡膏厂家推荐使用回流炉进行焊接,因为回流炉温度曲线可以根据实际情况进行设置,焊接可靠性更有保障,可以保证焊接产品的质量一致性,以及电子厂家进行批量化的生产操作。此款无铅高温焊锡膏固晶成本远远低于银胶,并且固定温度低,比较节能。


四、270熔点SnSb10Ni0.5焊锡膏规格


         此款270℃,熔点的无铅高温固晶焊锡膏,可以适用于所有带金属镍镀层的金属芯片的大功率LED灯珠的封装。使用此款锡膏进行封装的LED,可以满足二次回流,基于陶瓷基板支架。能承受高温支架的大功率LED固晶封装。

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