做电子元器件封装所使用的245度熔点的无铅高温焊锡膏Sn90/Sb10，是一款锡膏厂家为现代SMT生产工艺所研发生产的一款免清洗高温焊锡膏，使用了可耐高温的助焊剂体系，与氧化物含量非常少的球形合金焊锡粉精致而成。此款无铅高温锡膏拥有良好的连续印刷性。

一、245熔点无铅高温锡膏成分

        此款锡膏鑫富锦锡膏生产厂家使用了具有高可靠性的低离子性活化剂系统，无铅高温锡膏在回流焊之后具有相当高的绝缘可靠性。即使不清洗，也能够拥有非常高的绝缘可靠性。无铅高温Sn90/Sb10焊锡膏可以使用的合金焊锡粉球形尺寸不同，可以满足不同的电子厂家的产品生产以及SMT工艺的要求。

二、245熔点无铅高温锡膏特点

        无铅高温焊锡膏Sn90/Sb10，可以使用在普通的SMT回流炉中进行焊接，即使不是使用封闭的充氮气的SMT回流炉，也能拥有良好的焊接效果。

        虽然这款锡膏虽然是无卤锡膏，但是由于鑫富锦锡膏厂家采用了特殊的活化剂系统得助焊剂，大大的提高了对qfp管脚以及片式阻容电阻电容的焊接。

        鑫富锦锡膏生产厂家采用低温保存与运输，可以使无铅高温锡膏Sn90/Sb10保持粘度的稳定性，即使在连续印刷过程中也能保持良好的印刷性。

        这款锡膏具有良好的粘度，即使电子厂家的生产线长时间停线，粘度也能够保持相当稳定的状态。锡膏拥有良好的印刷性能，即使是间距非常微小的电子元器件焊盘位置也能获得较好的印刷效果。锡膏拥有良好的抗坍塌性能，大大的降低了锡珠以及连锡短路等不良的产生。

        锡膏焊接后残留物极少，并且残留物透明，而且有非常大的绝缘阻抗，在使用过程中不会腐蚀到电路板上面的铜箔，可以达到现有标准的免清洗要求，具有良好的ICT测试性能,在电子厂家的实际测试中，不会产生误判。

三、245熔点锡膏特性

        此款无铅高温免清洗锡膏,使用了90%的金属锡,以及10%的金属锑，锡膏合金组成：