在SMT贴片焊接工艺中，每一个的焊盘位置对应了钢网上唯一的开孔位置，以便让锡膏能从钢网的开孔位置被印刷到电路板上，理论上本该如此的焊接工艺，在实际中有可能会出现无铅锡膏印刷到电路板时出现偏离预定位置的情况，锡膏没有被真正的印刷到焊盘上，焊锡被错误的印刷到了阻焊膜上，通过回流焊后阻焊膜上的锡膏熔化成锡球，锡球在电子装配领域是不允许存在的，无铅锡膏厂家印刷错位将会造成SMT厂家的生产不良产生。错位的锡膏印刷还有可能在相邻的两个焊点之间形成桥接，造成焊点位置的短路不良。

1、对位不准

        由于SMT焊接需要将钢网放置在电路板上进行印刷，脱模后进行贴片，贴片后再进行回流焊接。一方面放置与钢网下的电路板由于缺乏相应的支撑和稳固，无铅锡膏印刷时容易出现对位不准，造成印刷偏离预定位置；另一方面SMT贴片机参数设置不正确，导致印刷偏位；最后是电路板的尺寸稍有误差，在印刷时电路板制作尺寸偏差造成锡膏印刷偏移。

2、电路板尺寸误差

        由于电路板生产厂家在实际生产过程中所产出的电路板尺寸误差较大会引起锡膏印刷偏离预定位置，在厂家焊接过程中电路板本身形变力度比较大造成钢网开孔位置与电路板焊盘之间的匹配程度不好，钢网开孔位置与电路板的焊点之间不能够得到很好的对位，发生无铅锡膏厂家印刷偏移的现象。

3、没有校准

        在对位过程中没有经过很好的校准，SMT设备的驱动程序设置不恰当造成SMT贴片机对位偏移，贴片机参数设置不恰当、电路板误差等所有原因综合在一起，造成了无铅锡膏厂家印刷过程中的偏离预定位置。