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锡膏厂家教你在SMT锡膏印刷后如何进行检测

发布日期:2021-03-12浏览次数:18

        一款好的电子产品,如果想要具有竞争力,就必须压缩整个的设计、制造的时间。产品设计涉及到众多的因素,比如电子厂本身的经济实力、工程师配备以及设计的经验等等,无铅锡膏生产厂家对于电子产品的设计并不内行,因此并没有任何的建议。电子产品的生产制造涉及到采购、生产以及检测。电子产品只要使用到电子元器件就会涉及到焊接,今天无铅锡膏厂家将会为您分析在使用SMT锡膏印刷后将如何进行检测?为了要收电子产品的生产时间,追赶工期。电子产品的生产时间大大的被压缩,由于电子产品小型化趋势愈演愈烈,将有铅系列的电子产品过渡到无铅产品,电子产品的尺寸越来越小,所留给电子元器件空间也逐步变小,在使用锡膏进行焊接之后如何检测焊接成功率,不仅需要经验的积累,而且也需要正确的检测方法。今天无铅锡膏生产厂家将会为您分析在使用锡膏进行SMT焊接之后如何进行检测?

一、传统的检测方式弊端

       按照传统使用锡膏进行焊接之后可以进行电路板内部测试,这种检测方式是对电路板中的电子元器件单独进行加电测试,用于检测锡膏印刷后的电路板电性能是否符合要求。传统的检测方式是使用针床,通过上面分布的针头来接触使用锡膏焊接后的电路板,测试接触点位置的电性能是否符合要求。飞针也是一种常用的检测方式,他使用探针对已经通电的电路板进行检测,使用探针的方式对SMT锡膏焊接后的电路板检测不需要使用针床。探针属于活动的检测方式可以同时测试电路板上面的多个位点电性能是否达到设计要求。

       使用边界扫描测试方式也是传统检测方式的一种,它可以极大的弥补电子产品使用无铅锡膏焊接后在通电检测的不足。边界扫描检测方式是利用边缘连接器或针床来进行,这种检测方式可以针对难以接触到的电子元器件位置来进行测试。当然检测使用SMT锡膏将电子元器件贴装在电路板上功能是否完备。锡膏厂家觉得最主要的测试方式还是需要测试这款电子产品是否达到所设计的功能要求,也就是俗称的功能测试。只有无铅锡膏印刷后的电路板功能测试正常,SMT锡膏印刷焊接这一步骤才能够完成。以上所有的测试方式都是使用边缘连接器或者单独电路板上面的焊接点来评估焊接质量。所有的测试方式都要模拟电子产品在最终的电器使用环境下,是否达到所有的设计使用要求?锡膏生产厂家认为测试的结果将会极大的左右电子产品的性能,良好的测试将是电子产品焊接质量的保证。

二、现代检测方式的优点

       据无铅锡膏生产厂家所了解与传统的检测方式不同,现在检测方式不需要大量的使用人工来进行检测,现代检测方式可以测试电子产品在不工作情况下的锡膏焊接质量,在使用无铅锡膏印刷的SMT工艺中,可以预先进行检测,不需要通过组装工艺就可以检测锡膏焊接后的质量,实现焊接过程中的过程监督,极大的降低因焊接不良导致的损失。

       与传统的使用人工进行检测的方式不同,现在的检测方式不需要oqc使用使用双眼来进行人工检测。传统的检测方式需要oqc使用眼睛来进行目视锡膏印刷后的电路板是否有缺陷,人工的方式始终是会有缺陷的,不同的人来检查同一块电路板将会导致的结果不同,人工进行检测的方式可靠性不高,对于锡膏印刷使用细间距的电子元器件检测将难以进行区分,随着国内人工成本的高涨,传统使用人工来检测的成本也在逐渐增加。基于以上成本的分析,传统的检测方式将会被淘汰。接下来无铅锡膏厂家将会为您分析现代的检测方式。

1、使用x射线来进行检测

       使用这种检测方式利息高焊接后的电路板来进行检查,可以检查到电子元器件是否与电路板上面的焊点接触,由于x射线进行检测是通过透视的方式来进行检查,可以极大的检测到肉眼看不到的位置,将会弥补使用肉眼检测,无法检测到看不见的位置。使用x射线来检测无铅锡膏印刷后的电路板不仅可以通过手动检测的方式,也可以通过自动的检测方式来进行检查。

2、自动光学检查

       据无铅锡膏厂家所了解自动光学检查是新近开发的技术,使用这种检测方式是利用相机成像的技术来检测锡膏印刷后的电路板焊点连接是否正常。使用自动光学检测的方式,可以快速的检测出电路板上面的焊接缺陷,这种现在的检测方式可以与无铅锡膏焊接过程同步并行。在SMT锡膏进行贴片后就可以进行检查,在贴片后进行检查可以提高电子元器件的贴装工艺,可以检测到元器件是否被贴装到电路板上所印刷了锡膏的焊盘位置,其实并且实用自动光学检测方式还可以检查电子元器件贴装到电路板上的位置是否合理。在使用自动光学检测方式检查电路板进行回流焊焊接过后,因温度变化而造成电路板上电子元器件所产生的变化,对一些电子元器件回流焊焊接过程中产生的不良可以进行检测。

       在SMT无铅锡膏印刷过程中,如何快速的将电子产品生产出来,并且产品达到一定的质量要求是每个电子厂所追求的目标。在生产过程中控制锡膏焊接过后的缺陷,以及减少这种缺陷产生的数量将关乎到电子厂的质量和成本。一旦产品使用锡膏焊接之后质量不合格,将会增加电子厂在焊接过程中所支出的成本。锡膏厂家认为电子厂需要选择合适的测试和检验工艺来进行检查,确保所生产的电子产品焊接质量达到要求。


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