您好,欢迎访问:深圳市鑫富锦新材料有限公司

新闻动态
您的位置: 首页 » 新闻中心 » 新闻动态

Mini-LED锡膏(迷你固晶焊接焊锡膏)

发布日期:2021-04-14浏览次数:47

        鑫富锦锡膏生产厂家的Mini-LED固晶锡膏使用了全进口高纯度无铅高温合金焊锡粉,可以选择的粉号有6号粉,7号粉,8号粉等等合金焊锡,配合鑫富锦锡膏厂家所研制的无铅无卤高温助焊膏。通过厂家精制而成, Mini LED锡膏具有良好的印刷性,以及使用过程中良好的一致性,并且在SMT印刷之后回流焊接,焊点饱满光泽,空洞率低,可以满足各种细间距电路板焊盘尺寸的共晶焊接。可以适用于迷你LED等的细间距锡膏印刷,贴片焊接工艺。也可以适用于细间距的LED芯片封装,以及精密电子元器件的 SMT贴片焊接。

        Mini LED在显示上主要有两种应用,一种是作为自发光LED显示(下称mini RGB),由于封装形式上不需要打金线,相比于正装小间距LED,即使在同样的芯片尺寸上mini LED也可以做更小的显示点间距。另外一种是在背光上的应用(下称mini BLU)。相比于传统的背光LED模组,mini LED背光模组将采用更加密集的芯片排布来减少混光距离,做到超薄的光源模组。

mini-LED固晶锡膏(焊锡膏).jpg


一、Mini-LED锡膏特点:


1、对于细间距焊盘的电子元器件焊接位置的锡膏印刷,迷你LED锡膏具有良好的印刷性能,脱模效果好,不会产生拉尖;

2、锡膏印刷之后不坍塌,焊接之后不会产生炸锡,不会产生芯片到处乱飞。

3、锡膏拥有良好的印刷性能,使用鑫富锦锡膏生产厂家独有的抗氧化专利配方,锡膏拥有连续的印刷稳定性,在SMT锡膏印刷或者点锡膏之后,能够保持6~10个小时不干燥。

4、锡膏印刷之后进行焊接,焊接残留物少,焊点饱满光泽,焊点的空洞率极低。

5、采用进口的高纯度无铅合金焊锡粉,可以选择5号粉, 6号粉,7号粉,8号粉等.

6、对于那些特殊的低温芯片类的封装,可以选用低温熔点137度的Sn42Bi57.6Ag0.4合金锡膏


二、Mini-LED固晶焊接焊锡膏选择


        Mini LED无论在哪种应用中,都涉及到对大量LED倒装芯片的转移。目前针对micro LED开发的巨量转移技术,包括Luxvue 采用静电力,ITRI采用的电磁力,Xceleprint 采用的范德华力,原则上都能用于mini LED芯片的转移。但是目前这些转移技术都需要对包括转移头,转移设备做特殊的设计制作,技术上也并没有完全成熟和公开,制作成本相对较高。

        Mini LED相比于micro LED,首先有相对较大的芯片尺寸, 而且带有更加硬质的衬底。因此mini LED的转移有更高的精度容忍度,并且芯片由于带有衬底对芯片的拾取操作上有更多的灵活性。基于mini LED的这些特点,各家也都有在开发mini LED相关的转移技术。

        因Mini LED芯片非常的小,传统的锡膏已经无法满足其封装的要求,针对Mini LED芯片封装的要求,需要超微细粉Mini LED芯片封装用固晶锡膏,产品采用7号粉(2~11um),8号粉(2~8um)的超微细粉,原装进口锡粉,专用固晶工艺助焊膏配方,高导热导电性能,粘接强度高,固晶性能优越。这样的锡膏才能满足要求。

你觉得这篇文章怎么样?

0 0
标签:全部
网友评论

管理员

该内容暂无评论

广东省深圳市网友

Copyright © 2020 鑫富锦锡膏厂家 备案号:粤ICP备2020128670号

服务区域

技术支持:鑫富锦技术研发部[技术研发] 

189 2528 3448