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常见SMT锡膏贴片问题解决方法

发布日期:2020-02-07浏览次数:151

问题一,图形错位。产生原因:产生的原因是印刷对应的钢板没有达到在预定的位置,在作业接触时,焊锡膏与钢板的对接产生了偏差,这样的偏差导致了图形错位;解决方法:在作业之前先对钢板进行调整,再进行测试看看图形是否错位。

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问题二,图形拉尖或者有凹槽。产生原因:在作业时,刮刀上方压力过大;或者是橡皮制刮刀没有高硬度性能,在使用时产生了损伤;也可能在窗口使用时设置过大。上述导致焊料的应接来不及,出现了短缺,所以有了虚焊的情况,由此造成焊点不够强硬;解决方法:适当减少刮刀上方的压力;橡皮制刮刀换成金属制刮刀;改进窗口设置,合理设计窗口。

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问题三,无铅锡膏量太多。产生原因:主要原因是产生模板使用没有调整尺寸,导致尺寸过大;钢板和PCB之间的距离过大,他们之间的距离过大就导致桥连;解决方法:在工作前,先对窗口尺寸进行检测,如果过大进行适当调整;进行PCB与钢板之间距离的参数设定;对模板进行清洗。

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问题四,图形不均匀。产生原因:窗口壁上面太多粗糙;使用次数过多,还没有及时去除因长期使用而变质的无铅锡膏;危害:容易引起焊料供应不足;解决方法:对模板进行清洗。


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