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锡膏厂家告诉你低温无铅锡膏的特性

发布日期:2020-02-07浏览次数:34

 鑫富锦锡膏生产厂家今天谈一谈低温无铅锡膏的特性,方便电子厂在实际使用低温无铅锡膏过程中有一定的了解,根据无铅低温锡膏的特性进行使用。 

低温无铅锡膏名正言顺就是无铅锡膏产品型号中,138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏,当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流工艺时,使用低温锡膏来焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板,特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25~45um之间,金成份为SnBi(sn42bi58)。

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1、鑫富锦锡膏工艺流程范围广,可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。

2、适合较宽的快速印刷和工艺制程,可适用于不同档次的焊接设备的要求。

3、鑫富锦低温无铅锡膏先进的保湿技术,不易变干,粘力持久。

4、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。

5、良好的润湿性和焊接性能,焊点光亮均匀饱满,有效防止虚焊和假焊。

6、回焊时无锡桥和锡珠产生。

7、优良的印刷性,可按工艺要求调整粘稠度,即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

8、熔点低、熔点138℃,不需要较高的回流温度,对散热器的热管焊接不会由于温度过高从而导致变形或热膨胀。

在使用鑫富锦低温无铅锡膏过程中,有任何问题请及时与鑫富锦的工程技术人员联系,方便鑫富锦锡膏厂家进行一个现场的指导,以便于使用过程中解决不良产生,从而达到一个最佳的锡膏贴片焊接效果。


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