电子产品小型化越来越成为趋势，不仅电路板的尺寸越来越小，而且电子元器件的引脚也变得越来越密。电子元器件引脚的缩小造成焊盘面积越来越小，并且焊盘越来越密。无铅锡膏生产厂家为了适应这一电子产品小型化趋势设计了众多型号的焊锡膏产品。细间距引脚的电子元器件设计造成电路板上面焊盘面积缩小，不锈钢钢网开孔的尺寸也随之缩小，每个焊盘上面焊锡膏塌陷的数量也随之减小。在使用锡膏进行回流焊焊接过程中，无铅锡膏温度曲线的预热部分被设计的较高，预热时间过长，将会导致锡膏中的活化剂在温度升高到峰值之前就会被消耗殆尽。众所周知，锡膏活化剂就在加热温度到达峰值以后进行充分的释放才能够对电路板和电子元器件的金属表面进行活化。如果在回流焊工艺中升高温度到达峰值前活化剂被消耗殆尽。焊锡膏中的金属粉末就难以有充足的活化剂进行氧化，锡膏中的金属粉将不会快速的被氧化，从而湿润电子元器件与电路板的金属表面，达到良好的回流焊焊接效果。锡膏厂家所添加的活化剂成分在储存与使用的过程中都会被释放，只有良好的储存才能够将活化剂的效果完全发挥出来。面对细间距的电子引脚与电路板焊盘设计，电子厂应该将锡膏放入到冰箱中进行低温保存，设定恒定的温度与湿度，使无铅锡膏活化剂不会被快速的释放。因为即使低温保存活化剂中的活性也会略微有些损耗，所以从无铅锡膏厂家采购到产品后应该快速的使用完。

        为了降低锡膏进行回流焊焊接之后需要进行清洗这一步骤需要消耗的人工，锡膏生产厂家设计了免清洗锡膏。因为免清洗锡膏的活性比需要进行清洗的锡膏低，所以使用免清洗锡膏进行SMT贴片回流焊，预热与焊接温度设置不恰当将会导致锡膏在焊接过程中出现桥接的不良。出现这种情况，尤其是在电路板中的焊盘排布过密或者IC的电子脚过于密集，在细间距引脚间引起桥接不良的情况比较普遍。锡膏厂家建议可以通过降低焊接温度、增加温度曲线中的预热时间，从而可以降低锡膏中活化剂的挥发程度。可以保证使用免清洗锡膏在进行焊接过程中，拥有良好的流动性和对电路板、电子元器件引脚表面金属的活性。减小细间距电子引脚在焊接过程中出现桥接不良的现象。

        为了适应电子产品小型化，电路板的焊盘与电子元器件的引脚变得越来越密集，其实这两者是相辅相成的，电子元器件的引脚变得密集，将会导致电路板的焊盘随之进行相应的改变。SMT锡膏表面贴装技术由于拥有着速度快、使用人工少、产品良率高等优点被广泛的应用在电子产品焊接的各个领域。由于电子产品不断的集成化、小型化，无铅锡膏厂家需要直面这种趋势，不断的升级产品的技术与工艺，使其能够适应电子产品小型化的趋势。SMT锡膏焊接质量与整个的电子产品组装、测试和使用环节息息相关。为了减少细间距电子引脚焊接过程中出现不良的情况，不仅电子厂要提高焊接工人的技术水平，整个产品焊接过程中稳定性的控制，工艺与管理技术的提高，电子厂需要制定相应的管理规范；而且无铅锡膏生产厂家也需要不断的提高自身产品的质量，以便适应电子产品小型化造成的电子引脚间距越来越密集对焊锡膏提出更高的要求。