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锡膏生产厂家:焊接出现假焊可能不是锡膏自身问题

发布日期:2021-03-12浏览次数:17

        在许多电子厂进行焊接的过程中出现虚焊、假焊等问题都非常令人头疼,使用无铅锡膏厂家进行焊接出现此类的不良,不会在短时间内出现电气性能上的问题往往是在实际的使用过程中虚焊、假焊问题才会爆发。电子厂的工程师也觉得非常的头疼,通过SMT锡膏回流焊进行调试,不论是更改产线生产参数,还是更改锡膏的印刷数量都难以解决出现这种问题的现象。虽然有时候调高炉温可以降低出现假焊的概率,但是难以从根本上解决锡膏印刷回流焊接出现假焊这种不良的状况。针对这类锡膏印刷焊接不上锡的问题,通过制程的更改和回流炉温度的调节已经很难解决问题。如果出现这种焊接不良是某一种电子元器件单独出现的现象,无铅锡膏生产厂家建议可以把这种出现假焊的问题归咎于电子元器件来料的问题来进行改善。如果不是单独的某一种电子元器件,而是在电路板上的某一个焊点的位置频繁的出现假焊的不良。锡膏生产厂家可以建议针对这一个电路板的焊点来进行改善,有可能出现假焊的问题是因为电路板上面的焊点位置布线设计欠考虑。在实际的产线不良解决问题过程中,厂家发现有些电路板上面的焊点位置连接着大面积的铜箔,这些大面积的铜箔在进行SMT锡膏回流焊接过程中将会把SMT回流炉所施加的热量过多的进行散热,从而导致该焊点位置的实际温度不足,难以将无铅锡膏彻底的融化掉。使用这种设计的焊点在经过回流焊之后容易出现虚焊、假焊和立碑不良。在有些使用焊锡线进行手工焊接的过程中因为电路板焊点位置设计的原因也会导致出现虚焊、假焊的现象,更有甚者,由于大面积的铜箔将热量给散掉,使用烙铁头进行焊接,施加给电子元器件过多的热量,还会把电子元器件直接给热报废。

        在电路板的设计过程中常常铺设大面积的铜箔来当做电源和接地使用,这些大面积的铜箔在电路板的正面和反面难以看到,电子厂家通常会将大面积的铜箔设计到电路板的中间层,无铅锡膏生产厂家在实际的协助解决不良过程中难以通过肉眼直观的发现这些铜箔所处的位置,要想解决无铅锡膏印刷出现虚焊假焊的现象,有时候需要记住电子布线工程师的电路板设计来进行查看。当电子厂使用各种方法来进行调试还难以将虚焊假焊的问题解决掉,可以尝试通过电路板的设计来解决这种问题,,可以通过设计来减小大面积的铜箔与电路板的焊点位置进行直接连接,可通过短线的延长来降低大面积的铜箔对焊点位置的散热,从而可以解决这种不良。以上是无铅锡膏厂家自身一点粗浅的看法,如果在实际的使用过程中电子厂家的工程师有更深刻的理解可以联系大家共同探讨。


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