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无铅锡膏厂家重点分析SMT锡膏焊点崩坍不良原因

发布日期:2021-03-13浏览次数:34

       在实际的SMT厂家贴片过程中会有少量的焊接不良产生,据不完全统计造成众多焊接不良产生的原因大多数是由于在贴片过程中,将锡膏印刷到电路板上的工艺缺陷造成的。无铅锡膏印刷工艺的完成度将会严重的影响回流焊接贴片后的效果,今天的无铅锡膏厂家焊接工艺重点探讨下SMT锡膏焊点崩坍不良的原因及解决方案。在SMT焊接工艺中,电路板未过机之前锡膏焊点出现边缘崩坍,电子元器件引脚位置的焊锡膏表面难以以光滑的曲线向边缘过渡,呈现一种剧烈的边缘垮塌效应,就像泥土塌方后焊点表面凹陷的现象。无铅锡膏使用这种印刷工艺去进行回流焊接,将会大概率的造成焊点位置短路不良的发生。

       一、不良原因

       1、锡膏刮刀力度过猛

        在SMT印刷过程中,刮刀用力将锡膏刮入钢网的空隙中,如果刮刀用力过猛,就会将过多的锡膏刮入电路板与钢网之间的缝隙中,造成无铅锡膏出现在了非设计位置,过多的锡膏进入到缝隙中将会导致相邻两个焊点之间短路。这种不良原因无铅锡膏厂家无能为力,只能够通过SMT厂家产线工人现场操作过程中调机进行改善。

       2、选择锡膏粉粒过小

        在具体的贴片工艺中,根据钢网开孔直径的不同,需要选择不同的无铅锡膏粉径(金属锡颗粒直径),如选择锡膏粉径过小,刮刀使用正常的力度也会将过多的锡膏刮入电路板,无铅锡膏在电路板表面堆积过多造成稳定性不够,也容易出现崩塌不良的产生。锡膏粉粒过小也会造成在钢网与电路板之间流入过多的锡膏分散后造成回流焊后焊点短路不良。

       3、选用锡膏粘度不够

        粘度是锡膏生产厂家在实际生产过程中重要的控制参数,粘度不够将会导致SMT印刷后,焊点周围的锡膏出现垮塌,难以保持住原来的形状,对于那些设计间隔本就很小的焊点来说,垮塌的无铅锡膏将会导致两个焊点之间短路,形成桥接的现象。出现这种情况可以联系无铅锡膏生产厂家进行换货处理。

       4、锡膏干涸

        SMT无铅焊接工艺是一种高端的焊接工艺,在焊接生产中印刷钢网上的锡膏不要放置太久,如果放置太久将会导致锡膏中的助焊剂成分挥发造成干涸,已经凝固的无铅锡膏是没有任何粘度的,二次使用将会导致崩塌不良的产生。

       5、焊接环境潮湿

        SMT厂家的焊接环境过于潮湿,将会导致空气中气化非常高的水蒸气,无铅锡膏暴露在这样的空气中进行焊接作业,将会导致锡膏中吸收到大量的水分而被稀释,稀释后的锡膏粘度也会降低,印刷后难以保持应有的形状从而造成崩塌不良产生。

       6、锡膏回温温度过高

        在无铅锡膏从冰箱中拿出后需要经过一段时间的回温,将冷却的锡膏回温到室温,如果焊接环境温度过高,锡膏回温过渡将会导致锡膏变稀,粘度同样会下降;并且过高的回温温度还会造成助焊剂易挥发成分流失,如果回收温度过高、回温时间过长将会导致锡膏干涸,粘度大大的降低后崩塌不良更严重。

       二、不良解决方案

        对于刮刀用力猛造成的崩塌不良,可以通过SMT厂家操作员工在实际的印刷过程中,调整刮刀力度进行调节,适当调低刮刀力度后进行观察,如果焊接不良情况好转可以继续生产;对于锡膏粉粒过小造成的不良,可以联系无铅锡膏厂家进行换货处理,可以将原先购买的锡膏打包好后邮寄的无铅锡膏生产厂家粉径更大的锡膏品牌;对于锡膏粘度不够的问题,也可以参考上面的处理方式,联系厂家进行换货;对于锡膏干涸造成的锡膏焊点崩塌不良,可以适量使用新锡膏兑着使用,增加流动性的同时提升粘度;SMT厂家焊接环境潮湿和回温温度过高造成无铅锡膏印刷锡膏焊点崩塌的不良,可以通过外部加装空调等温度、湿度调节设备,严格控制焊接场所的温湿度来解决。

       三、无铅锡膏厂家建议

        在实际的SMT焊接过程中出现的各种锡膏焊点崩塌不良,SMT贴片厂家可以自行根据生产情况进行摸排,工艺的改变或者物料的更改在极端情况下是会导致焊接不良情况的发生。如SMT厂家难以处理,可以联系无铅锡膏生产厂家进行在线或上门指导,我们努力与客户携手创造美好的未来。


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