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无铅锡膏厂家介绍锡膏焊接原理

发布日期:2021-03-13浏览次数:21

        众所周知锡膏是电子元器件与电路板焊接中一种重要的原材料,通俗的来说在焊接过程中将锡膏加热以后就能够将两种金属材料焊接起来,这种现象非常的神奇,整个焊接过程又非常的简单,只需要使用锡炉或者电烙铁就能够将两种金属材料连接在一起。比如我们常见的锡膏,锡线,锡条等都是常见的焊接材料,今天无铅锡膏生产厂家将介绍一下锡膏这种特殊的焊接材料,它的原理并不复杂。

       当我们浏览网页查看焊接材料的时候,都会发现湿润性这一指标成为了锡膏的重要指标,在焊接过程中湿润性发挥着非常重要的作用。所谓的焊接工艺就是利用液态的锡膏在湿润的基材上达到结合的效果,这种现象就像把一种液体倒在固体表面,使用不同的液体材料倒在固体材料的表面所形成的现象是不一样的。比如我们在洗碗的时候将水倾倒在一支沾满了油渍的碗上,水并不能完全均匀的覆盖在碗上面,使劲的摇动碗,水珠会从碗里面滑落。这种现象的原因就是水没有把沾满了油渍的碗进行湿润。要有良好的湿润性我们需要将碗先清洗干净,把碗上面的油脂去除。这一过程像极了锡膏在焊接中所进行的过程,无铅锡膏在焊接的过程中,也需要将待焊接材料的表面进行湿润。无铅锡膏厂家所添加的活性剂里面也有类似于洗碗的清洁剂一样的成分,可以将待焊接电子元器件与电路板的氧化物去除掉。使其表面达到良好的湿润效果,当锡膏在湿润的基材表面融化后将会以金属化学键的形式将两种材料结合在一起。

       一、无铅锡膏焊接是属于化学链接

       使用锡膏将两种不同的金属焊接在一起与使用胶水将两种不同的材料粘合在一起是有根本上的区别的,焊接过程中锡膏融化后形成的焊锡在两种金属之间形成了金属化学键,锡膏的化学分子完全的进入到了焊接材料的内部,形成了一种坚固的完全合在一起的结构,锡膏本身也成为了这种结构中的一个部分,当锡膏溶解后也不能完全的从金属的表面上把它去除掉,因为无铅锡膏本身已经变成了两种金属中间的一部分。使用胶水将两种材料黏合在一起,这两种材料他们相互连在一起,是因为它们的机械键所致,所以我们经常看到使用胶水很难将两个非常光亮的表面黏合在一起。使用胶水粘和使用锡膏焊是有本质上的区别的。一种是物理上的连接,另外一种是化学上的连接,两种的连接方式完全的不同。

       二、无铅锡膏的湿润性

       今天无铅锡膏生产厂家将要通俗的来解释一下锡膏湿润性的重要性,我们在日常生活中都会有洗碗洗筷子的一种经历,当我们将沾满了油脂的碗浸入到水中的时候,这个时候的碗并没有被水浸润,当我们把碗从水中捞出的时候,碗上是没有任何被水所湿润的痕迹,无铅锡膏厂家将这种现象叫做碗没有被水所浸润,水能够把碗弄湿的能力属于湿润性,在锡膏进行焊接的过程中,湿润的效果也是跟洗碗的效果一致。如果锡膏都不能把电子元器件与电路板的表面弄湿,要将这两种材料焊接起来就非常的不容易。

       三、无铅锡膏清洁能力

       跟上面所说的一样,当我们将一支沾满了油污的碗清洗干净以后,再次进入到水中,这时候我们会惊奇的发现水将碗的表面给弄湿了。说明这时候的水对于碗的表面有良好的湿润性。同样的原理当我们使用无铅锡膏厂家的产品在进行焊接的时候,如果电路板的表面或者电子元器件的表面有油污,这时候锡膏将要怎么做呢?锡膏在融化的时候将要通过自身的清洁能力将待焊接材料表面的赃物给清除掉。这就是锡膏的清洁能力,可以通过锡膏本身的组成材料将电路板和电子元器件表面上的赃物给清理掉,再进行湿润后焊接。

       四、无铅锡膏融化后的毛细管作用

       在波峰炉的焊接过程中,波峰焊接厂家将已经插接好电子元器件的电路板,通过到波峰炉的上方。这个时候锡炉中的焊锡接触到电路板背面,高温的锡液就进入到了焊盘里面,将整个的焊盘进行填充。假如电路板表面不干净,就不会有湿润及毛细管的作用力,锡膏将不会填满这个焊盘。在无铅锡膏厂家使用过程中,因为大量的金属锡融化后,在电路板的表面形成了毛细管的作用,通过锡膏的浸润性能将这个焊点填满,从而完成整个的锡膏焊接过程。

       五、无铅锡膏的张力

       锡膏厂家知道大家都看过蚊子在水面上行走,蚊子能够浮在水面上,而他的脚不会被润湿,因为蚊子的脚与水的接触面有一层薄薄的张力在支持着它。这种张力就是水的表面张力。我们来回溯上面无铅锡膏厂家所说的洗碗过程,当把水放在涂满了油脂的碗上面这种水将会维持一种随机的状态,当用洗洁精将这个碗清洗干净以后,再把水放在碗上面,水在碗上面就不会有水滴的状态,完全就会把碗给润湿。在使用锡膏进行焊接的时候,如果电路板的表面也有油污,那么无铅锡膏就很难将电路板上面的焊盘进行润湿,也就不会完成整个的焊接过程。在使用锡膏进行焊接的过程中所添加的助焊剂,它的作用就相当于洗洁精一样,可以将电路板焊盘上面的油污给清洗干净,减小整个焊盘上面的表面张力。使锡膏可以更快速的将电路板表面的焊盘润湿,溶剂将会去除电路板的油渍,减少电路板表面金属的张力。

       以上就是无铅锡膏厂家所介绍的整个的锡膏焊接过程,通俗的来说,锡膏中的各种添加剂就想洗碗过程中将碗清洗干净润湿一样,添加的助焊剂中需要有洗涤精一样的成分将电路板表面清除干净,这样锡膏融化后将可以很好的对电路板与电子元器件进行湿润,从而协助整个焊接的完成。


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