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熔点300度高温锡膏,焊锡膏峰值温度400℃

发布日期:2021-04-08浏览次数:20

        在半导体封装领域,为满足二次回流焊的要求,必须使用熔点比较高的锡膏进行焊接,因为封装后的产品有时候需要使用到电路板上进行焊接,电路板焊接后需要二次过回流焊,把电子产品焊接到PCB电路板上。鑫富锦锡膏厂家所生产的半导体高温锡膏、焊锡膏,主要使用在高功率的半导体精密元器件的封装上,使用含有高度金属铅的焊锡粉制作而成,可以满足元器件厂商的高精密度的印刷与点涂工艺,这款熔点300的锡膏合金为:锡铅银(Sn5Pb92.5Ag2.5),锡膏熔点是287℃-296℃,在这个温度范围之内,锡膏融化后处于液固共存的状态,高于296℃锡膏完全融化为液态,低于287℃锡膏处于固态合金,使用这款熔点接近300℃的锡膏产品,回流焊峰值温度可以达到330℃-360℃,此款焊锡膏可以用于大功率的二极管、三极管、整流桥、以及小型电子元器件的封装。使用这款锡膏空洞率低,是大型网络设备,大功率电源航空航天以及汽车电子中的必不可少的封装材料,为那些需要在高温下工作的电子元器件提供稳定可靠的电器性能焊接。

熔点300度Sn5Pb92.5Ag2.5锡膏.jpg


熔点300℃高温锡膏特点


1、锡膏合金成分

        本款焊锡膏鑫富锦厂家使用锡铅银(Sn5Pb92.5Ag2.5 )进口焊锡粉,其中金属锡含量5%,金属铅含量92.5%,金属银含量2.5%。

2、锡膏优秀性能

        锡膏印刷性能良好,可长时间持久的印刷或点涂不会产生异样,焊锡膏拥有良好的脱模效果,可以满足微型晶粒尺寸的芯片封装焊接。残留物少,并且绝缘阻抗高,残留物免清洗,如需要清洗可以使用有机溶剂进行清洗,清洗后绝缘阻抗与可靠性能更好。

3、锡膏如何使用

        鑫富锦300℃熔点焊锡膏针对高功率半导体封装而研发,工艺窗口宽,适宜电子元器件厂家封装作业,生产良率高,焊接性能好,锡膏拥有良好的焊接性能,稳定可靠,可以满足长时间的印刷与点涂作业,焊锡膏可焊性能好,焊接良率高,焊后的焊点气孔率低,拥有良好的电气性能。点涂或者印刷后,可以使用回流炉、隧道炉、恒温炉等加热方式进行焊接。

4、锡膏如何保存

        锡膏避免长时间暴露在空气中,可以放置在0℃-10℃的冰箱中进行冷藏保存,使用前请从冰箱中取出后回温,鑫富锦高温锡膏厂家建议回温时间在2-5小时,冰箱中冷藏保存可以储存半年左右不变质。

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