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UVC LED倒装用银浆还是锡膏

发布日期:2021-04-14浏览次数:46

        现在的市场上,关于紫外光杀菌UVC的LED芯片。常规企业的做法是使用UVC LED倒装IC搭配拥有高导热性能的氮化铝基板方案。氮化铝(AIN)具有优异的导热性(140W/mK-170W/ mK),能够耐受的主紫外线光源所产生的老化反应,能够满足UVC LED所需要的高热量管理的需求。

UVC-LED固晶锡膏应用.jpg


一、UVC LED芯片倒装常规方式


        目前的电子行业,针对 U VC  LED倒装芯片的固晶工艺,比较常见的几种固晶方式:

1、采用银胶进行固晶,使用这种方式,虽然固晶的焊接结合力不错,但是很容易造成金属银的迁移,导致电子元器件的失效;

2、采用金锡合金的共晶焊锡膏,其中金属锡含量20%,金属银含量80%,这使用这种固晶的方式,固晶效果非常好,但是因为需要使用到专门的共晶焊接设备,并且这一款共晶焊锡膏价格非常的昂贵。对于那些没有基础设施的LED封装厂家来说,前期的投资成本比较大,并且使用过程中的使用成本也非常的昂贵。

3、采用鑫富锦固晶锡膏生产厂家所生产的固晶锡膏,倒装芯片使用 LED固晶锡膏进行固晶焊接,焊接效果好,并且使用成本也不高,普通的SMT回流炉就可以实现整个工艺过程。

UVC-LED固晶锡膏SMT贴片.jpg


二、银浆VS锡膏如何选择


1、使用LED 倒装固晶锡膏工艺可靠

        采用银胶或者金锡合金焊锡膏来进行固晶焊接UVC LED倒装芯片,可能对于大部分的工艺人员来说是比较陌生的,因为金属锡用来进行固晶制作成芯片,在经过二次回流焊,固晶的位置会不会因为高温融化而脱落,影响整个芯片的效果。由于传统的常规305固晶锡膏熔点只有217℃左右,使用在无铅的制程所生产的芯片上,在经过二次回流焊,使用也是相同的无铅高温,焊锡膏 Sac 305,外部的焊锡膏融化后,内部的固定位置也会融化,这就大大的影响了固晶效果。为此,鑫富锦锡膏生产厂家的研发设计工程人员根据这一现象,研发了一款倒装芯片UVC LED固晶工艺的共晶锡膏,锡膏的熔点为:250-260摄氏度,提高了固晶锡膏的金属焊接熔点。在芯片进行二次回流焊过程中,不会出现固晶焊点位置再熔化的现象,同时焊点不会扩散,饱满有光泽,并且物理强度高。

UVC-LED杀菌、净水、光疗应用.jpg

2、使用固晶锡膏相比银胶成本低

        金属银是论克卖的,一克三块钱到5块钱左右,金属锡是按照千克卖的,1千克大概就是100多块钱,两者下价格相差如此巨大,使用固晶锡膏的成本比使用银胶进行固晶的成本低很多。不仅仅有250~260℃熔点的固晶锡膏,鑫富锦锡膏研发生产厂家还会有更多熔点的 Uvc  LED固晶锡膏推出市场,欢迎各位咨询了解。

UVC-LED固晶锡膏.jpg

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