FPC软板是一种结构最简单的柔性印刷电路板，属于特殊类型的PCB板，主要用于连接其他电路板。FPC柔性板通常可分为单层板、双层板、多层板、双面板等类型。本文鑫富锦锡膏厂家就FPC柔性软板使用激光锡膏进行焊接的工艺进行探讨。随着电子行业智能化不断发展，PCB和柔性印刷电路板FPC变得越来越小、越来越薄，同时能够容纳更多电子元器件，对加工精度的要求也愈发严格。这种趋势在高端智能设备如手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等领域尤为明显。

随着电子产品向高密度组装迈进，结合新型电子设备、新型芯片部件、新型陶瓷压电变压器、新电子材料以及新工艺的引入，激光锡膏自动焊锡机在FPC、电子元器件等领域得到广泛应用。激光锡膏焊接技术的发展为电子行业带来了更多的可能性，推动了产品制造工艺的不断前进。

随着各种精密电子元器件的加工对FPC软板提出了更高要求，现有FPC加工处理技术面临着巨大挑战。激光锡膏焊接工艺在这一背景下为FPC的发展提供了可靠的加工质量保障。

鑫富锦锡膏厂家介绍一下：激光恒温焊接系统由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统、恒温半导体激光器、恒温激光焊接头以及恒温焊接软件组成，能够有效实现恒温焊接，确保焊接良率和精度。该产品应用范围广泛，适用于自动化生产以及独立加工。

激光恒温锡膏焊接FPC具有一下优点：

激光恒温自动焊锡系统利用激光二极管作为热源，采用局部非接触加热技术，无需更换烙铁头，具备激光光束直径小等优点，其主要特点包括：

1. 高精度激光加工，最小光斑点径仅为0.1mm，可实现微间距贴装器件和Chip部品的焊接。

2. 局部加热时间短，对基板和周边部件热影响最小，可根据元器件引线类型采用不同加热规范，确保一致的焊接质量。

3. 无需更换烙铁头，避免加热器更换，实现高效连续作业。

4. 激光加工精度高，光斑可达微米级别，加工时间/功率可程序控制，远胜传统烙铁，能够在不到1mm的空间内进行焊接。

5. 激光、CCD、温度控制、指示光四点同轴，有效解决行业内多光路重叠难题，避免复杂系统调试。

6. 非接触加工，消除接触焊接带来的应力，无静电影响。

7. 独特激光束整形技术，实现平顶光斑，提升焊接质量和可靠性。

8. 无铅焊接时，避免焊点裂纹的问题。