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136 0301 6548FPC软板是一种结构最简单的柔性印刷电路板,属于特殊类型的PCB板,主要用于连接其他电路板。FPC柔性板通常可分为单层板、双层板、多层板、双面板等类型。本文鑫富锦锡膏厂家就FPC柔性软板使用激光锡膏进行焊接的工艺进行探讨。随着电子行业智能化不断发展,PCB和柔性印刷电路板FPC变得越来越小、越来越薄,同时能够容纳更多电子元器件,对加工精度的要求也愈发严格。这种趋势在高端智能设备如手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等领域尤为明显。
随着电子产品向高密度组装迈进,结合新型电子设备、新型芯片部件、新型陶瓷压电变压器、新电子材料以及新工艺的引入,激光锡膏自动焊锡机在FPC、电子元器件等领域得到广泛应用。激光锡膏焊接技术的发展为电子行业带来了更多的可能性,推动了产品制造工艺的不断前进。
随着各种精密电子元器件的加工对FPC软板提出了更高要求,现有FPC加工处理技术面临着巨大挑战。激光锡膏焊接工艺在这一背景下为FPC的发展提供了可靠的加工质量保障。
鑫富锦锡膏厂家介绍一下:激光恒温焊接系统由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统、恒温半导体激光器、恒温激光焊接头以及恒温焊接软件组成,能够有效实现恒温焊接,确保焊接良率和精度。该产品应用范围广泛,适用于自动化生产以及独立加工。
激光恒温自动焊锡系统利用激光二极管作为热源,采用局部非接触加热技术,无需更换烙铁头,具备激光光束直径小等优点,其主要特点包括:
1. 高精度激光加工,最小光斑点径仅为0.1mm,可实现微间距贴装器件和Chip部品的焊接。
2. 局部加热时间短,对基板和周边部件热影响最小,可根据元器件引线类型采用不同加热规范,确保一致的焊接质量。
3. 无需更换烙铁头,避免加热器更换,实现高效连续作业。
4. 激光加工精度高,光斑可达微米级别,加工时间/功率可程序控制,远胜传统烙铁,能够在不到1mm的空间内进行焊接。
5. 激光、CCD、温度控制、指示光四点同轴,有效解决行业内多光路重叠难题,避免复杂系统调试。
6. 非接触加工,消除接触焊接带来的应力,无静电影响。
7. 独特激光束整形技术,实现平顶光斑,提升焊接质量和可靠性。
8. 无铅焊接时,避免焊点裂纹的问题。
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