IGBT模块是一种模块化半导体产品，由IGBT芯片（绝缘栅双极晶体管）和FWD芯片（续流二极管芯片）通过特定的电路桥封装而成。这种模块结合了节能、便捷安装维护和稳定散热等优点。根据其所能承受的电压不同，IGBT模块可分为高压IGBT模块、中压IGBT模块和低压IGBT模块。

低压IGBT模块通常采用激光锡膏焊接加工，主要应用于消费电子领域；中压IGBT模块则广泛应用于家电和新能源汽车领域；而高压IGBT模块则主要用于智能电网和风力发电等领域。每种类型的IGBT模块都在不同领域发挥着重要作用，满足不同领域对功率电子器件的需求。

目前的烙铁IGBT封装焊锡存在一些缺陷。目前主要有两种方式封装IGBT模块，一种是将绝缘衬垫焊锡在基板上封装IGBT模块，然后通过硅脂和散热器安装。这种方法以IGBT模块为单元，根据功率等级选择，具有通用性强、可拆卸互换和驱动设计简单等特点，降低了对应用程序和开发级别的要求。然而，这种方法存在以下问题：

激光IGBT锡膏焊接的优势在于：

针对IGBT制造过程中的难点，鑫富锦锡膏厂家作为激光锡焊生产厂家，比较了激光自动焊锡技术和烙铁自动焊锡技术，并介绍了一种激光锡膏焊接方案。在焊锡过程中，激光束能够精确到几毫米，具有高精度，且热量对周围区域的影响较小，适用于无压力的IGBT焊接。

激光锡膏焊接系统包含实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统和半导体激光器。配备自主开发的智能软钎焊软件，支持多种文件格式导入。独创的PID在线温度调节反馈系统有效控制恒温焊接，确保焊接质量和精度，适用范围广泛，可用于在线生产或独立加工。

其特点优势包括：