激光焊接是使用激光作为热源的一种焊接方式，使用过程中使激光对着焊点加热激光专用锡膏，激光锡膏受热融化焊接，达到稳定连接的一种生产加工方式。激光焊接锡膏广泛使用在汽车电子，半导体以及手机消费电子等行业，比如常见的光通讯模块，摄像头模组，FPC柔性电路板，汽车电子以及连接器等高端电子设备的焊接中。我们常见的激光焊接主要使用在：

BGA 外引线的凸点、Flip chip 的芯片上凸点、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上，激光锡膏的焊接应用也越来越广泛。

一、激光锡膏焊接有着不可取代的优势。

首先其加热原理与烙铁自动焊锡不同， 烙铁自动焊锡靠“热传递”缓慢加热升温，属于“表面放热”式的接触式焊接，激光焊接加热速度极快，利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热，为非接触式焊接。

使用激光锡膏焊接，具有能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，焊接材料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点精密焊接。以及对于品质要求特别高的产品，须采用局部加热的产品。

激光锡膏焊接所使用的焊锡膏光源采用半导体激光，波长在915nm。其通过光学镜头可以精确控制激光能量，聚焦在对应的点涂锡膏位置上，激光焊接的优点是其可以精确控制所需要的焊接能量。其广泛应用在选择性的回流焊工艺后端或者采用送锡丝焊接的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行激光焊接。

二、激光焊接锡膏的焊接过程：

首先对激光锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，最终形成牢固的焊接点位。

三、激光锡膏焊接的优势:

1，激光焊接只对焊点部位局部加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响。

2，焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快，快速形成合金层，接头组织细密，可靠性高。

3，激光焊接锡膏属于非接触加工，没有烙铁接触焊锡时产生的应力，无静电产生。

4，温度反馈速度快，能精准地控制温度满足不同焊接的需求。

5，激光焊接精度高，激光光斑范围可控制在0.2-3mm，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。

6，无接触焊接，对应复杂焊点也能满足应用需求。